携手TEL　ASML催生EUV微影量产系统

ASML表示，此项加速共同开发协议是为满足客户对EUV设备日益殷切的需求，期能在22奈米或更小制程节点导入此一设备，顺利量产下世代晶片。

事实上，过去几年，艾司摩尔与东京威力科创在EUV基础技术方面已有共同研发的经验。此次，加速共同开发协议将在过去基础上，更进一步展开合作。东京威力科创将在艾司摩尔位于荷兰Veldhoven的研发基地，装设最新的EUV涂布机和显影机，并合力在2012年底完成22奈米及以下节点的EUV制程开发。研发重心主要将聚焦于降低线宽粗糙度(Line Width Roughness)、减少显影图案损坏(Pattern Collapse)、缺陷控制和改善关键尺寸(Critical Dimension, CD)一致性等重要环节。

除EUV制程技术的突破外，艾司摩尔与东京威力科创也将针对现今仍相当普遍的ArF浸润式微影制程进行改善，进一步提高其每日晶圆产出量至四千片以上。