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比利时IMEC宣布已安装ASML NXE:3100试产型EUV光刻机
比利时半导体研究机构IMEC最近宣布在其设在比利时鲁汶的研究设施中安装了一台ASML生产的NXE:3100试产型EUV光刻机。IMEC机构的总裁 兼CEO Luc Van den hove会在今天召开的SPIE高级光刻技术会议（SPIE advanced lithog
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日本人扬头赶上：尼康光刻机市场表现回勇
日本尼康公司曾经一度在高端光刻机市场上相比其对手荷兰ASML公司有所失宠，不过最近由于高端光刻机市场需求相当旺盛，尼康公司的光刻部门终于摆脱了两年以来一直赔本经营的局面。 由于市场对尼康193nm液浸式光刻工
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欧洲半导体业者4Q营收乐观
据道琼(DowJones)报导，由于智能型手机、平板计算机2011年持续发烧，殴洲半导体业者可望大展身手，走出往昔的经济泥沼，加上美国、亚洲对手上需面对棘手的PC市场挑战，欧洲业者当前更显轻松写意。半导体设备大厂荷商
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半导体设备制造商ASML四季度净利4.07亿欧元
北京时间1月19日下午消息，欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHoldingNV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。阿斯麦今日报道称，公司第四季度净利润为
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荷兰阿斯麦发布第四季度财报
欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASMLHolding NV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。阿斯麦报道称，公司第四季度净利润为4.07亿欧元(5.49亿美元)，而去
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2011半导体设备业的十大预测
2011年全球半导体设备业中会发生什么？以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下：1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平，或者有5-10％之间的
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2011半导体设备业的十大预测
2011年全球半导体设备业中会发生什么？以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下：1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平，或者有5-10％之间的
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2011年半导体设备市场十大预测
2011年半导体设备市场将会出现哪些情况？以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。1. 半导体设备市场景气向上？ Muse表示，半导体厂商资本支出趋势，有从持平朝增加5~1
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2011年半导体设备市场十大预测
户的双倍光刻订单(包括浸润式光刻设备与EUV)，该市场将保持强劲成长。BarclaysCapital将2011年浸润式光刻设备市场的出货量预测，由原先估计的130台上修为138台，2010年的出货量则估计为115台；在这138台出货中，内存
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2011年半导体设备市场十大预测
2011年半导体设备市场将会出现哪些情况？以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。1. 半导体设备市场景气向上？ Muse表示，半导体厂商资本支出趋势，有从持平朝增加5~1
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VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商排名
VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领
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VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商前十名单
VLSI Research预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。Tokyo Electron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。Applied Materials和ASML继续保持
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光罩、光阻问题大 EUV机台量产路途遥
微影设备大厂艾司摩尔(ASML)首台深紫外光(EUV)机台已正式送到客户端进行装机，日前，ASML也用EUV机台试产出首片27奈米半间距(half pitch)的芯片。不过，目前EUV除成本高昂外，光罩检测与光阻为目前EUV进入量产的两大
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晶圆厂资本支出 明年估增23%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（9）日发布最新全球晶圆厂预测报告指出，2011年全球包括三星、英特尔、台积电（2330）等晶圆厂在制程相关设备的投资金额，预估将提高23%达到400亿美元，超越2007年，创下19年来
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EUV机台
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一，其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等，EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML)，当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下，现有的浸润式曝光(I
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑 每日处理晶圆超越4000片
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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东芝展望EUV曝光技术量产在即或需要与双图案化技术并用
东芝在荷兰阿斯麦（ASML）公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”会议上，展望了引进EUV（超紫外线）曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达彦表示“即
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东芝展望EUV曝光技术量产在即
东芝在荷兰阿斯麦(ASML)公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/Brion Computational Lithography Seminar 2010”会议上，展望了引进EUV(超紫外线)曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达
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ASML高层：看好明年半导体资本支出
道琼社、ThomsonReuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月
