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财务行业的下一次跃迁 ： AI如何重构财务领导力？

 ——CGMA 2025年度中国大奖暨CFO高峰论坛在沪举行 趋势与洞察集中释放 上海2025年11月27日 /美通社/ -- 享有"财界奥斯卡"美誉的CGMA全球管理会计2025年度中国大奖暨CFO高峰论坛26日于上海世博桐森酒店圆满落幕。本届论...

C++之父亲临北京，AI 原生时代最值得参加的系统软件技术大会日程发布

北京2025年11月27日 /美通社/ -- 秉承"全球专家、卓越智慧"的理念，由 CSDN 与奇点智能研究院举办的「2025 全球 C++ 及系统软件技术大会」将于 12 月 12-13 日在北京金隅喜来登大酒店正式举办。 参会嘉宾 ...

众清智能（Degrii）携自研AI视觉技术亮相巴塞罗那，引领智能泳池系统新格局

苏州2025年11月27日 /美通社/ -- 在日前落幕的 2025 年西班牙国际泳池展（Piscina & Wellness Barcelona 2025）上，众清智能（Degrii）携以 AI 与机器视觉为核心的"NaviSight"智能感知系统，...

立邦亮相2025中国数智化年会，以 AI 创新实践斩获数智化双项大奖

上海2025年11月27日 /美通社/ -- 11月27日，2025中国数智化年会暨第八届数智化转型与创新评选颁奖典礼在北京举行。立邦中国"AI 飞轮项目"荣获"AI+创新应用典范案例"奖，同时，立邦中国流程IT总部副总裁谢寳财获评&quo...

全传晓的"信任之约"：深度数科集团九周年致信生态伙伴，数字信任推动产业数字化

临沂2025年11月28日 /美通社/ -- 近期，行业领先的数字科技公司——深度数科集团董事长全传晓在集团成立九周年之际，面向合作伙伴与全体员工发布了一封公开信。信中回顾了集团九年来的发展历程，并围绕"数字信任"这一核心命题，系统阐述了公司在产业数...

每一次抵达都充满AI意！软通华方赋能智慧交通数字化升级

北京2025年11月28日 /美通社/ -- 交通，是国民经济的大动脉，是连接城市与乡村、生产与生活的核心纽带，更是衡量国家现代化水平的重要标志。从古代的"车同轨、书同文"到现代的"八纵八横"交通网络，交通的发展始终与国家进步同频...

安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代

近日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外，安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。

苹果被印度拿捏了 可能面临380亿美元天价罚款

由于可能被处以高达380亿美元的巨额罚单，苹果公司已在德里高等法院提起诉讼。

STAGWELL (STGW)宣布设立新加坡新枢纽

STAGWELL（STGW）宣布在新加坡设立新枢纽，助力亚太地区实现AI驱动的增长与创新 全新总部位于Solaris@One-north，整合Stagwell旗下创意、媒体及先进AI解决方案团队，以提升客户成效 新加坡2025年11月24日 /美通社/ -- Sta...

Siemens在CES 2026揭晓AI时代的工业技术

Siemens将在CES 2026主题演讲中发布面向AI时代的工业技术 总裁兼首席执行官Roland Busch将发布AI驱动的工业tech stack及相关应用，这些创新有望重塑制造业、基础设施和交通运输行业 弗吉尼亚州阿灵顿2...

《国际AI安全报告》第二版关键更新发布

蒙特利尔2025年11月26日 /美通社/ -- 《国际AI安全报告》（International AI Safety Report）第二版关键更新现已发布，及时更新了通用AI的风险管理与技术缓和措施。 该报告由图灵奖得主、计算机科学家Yoshua Bengio主持，汇集了百余...

25年蝉联!大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖

2025年11月27日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的品牌实力、市场表现和客户认可度，再次荣获AspenCore颁发的“年度国际品牌分销商”奖。大联大连续25年蝉联这一殊荣，成为业内极少数跨越四分之一世纪持续获得权威认可的企业之一。这一里程碑不仅印证了大联大在半导体分销领域的深厚积淀与全球影响力，更凸显其以“共创伙伴价值，成就未来”为核心理念，推动产业链协同创新的坚定承诺。

360环视实时性评估：GPU加速性能与AI拓展潜力-基于米尔RK3576

本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。

AI驱动EDA变革：芯行纪加速国产数字实现EDA工具链突围

电子设计自动化（EDA）自20世纪60年代萌芽以来，经历了从手工绘图到计算机辅助设计（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线，而随着芯片复杂度指数级增长，现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今，在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下，传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能（AI）的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程，AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说，AI不仅是EDA发展的必然延伸，更是其未来突破的关键引擎。

MIT重磅研究：AI已能替代美国11.7%劳动力，1.2万亿美元工资市场受冲击

麻省理工学院（MIT）近日联合橡树岭国家实验室（ORNL）发布的一项重磅研究显示，当前人工智能技术已具备替代美国 11.7% 劳动力的能力，这一比例对应的工资规模高达 1.2 万亿美元，覆盖金融、医疗保健、专业服务等多个关键领域。

供应链从华向印转后悔吗！苹果在印度遭殃：恐被后者罚2700亿元

11月27日消息，之前苹果一直在悄悄的将供应链从中国转向印度，但受到的待遇远没有他们预想的好。

全球首个！我国自研气溶胶-气象耦合预报AI模型试运行

11月27日消息，据央视新闻报道，为精准预报西北地区沙尘天气过程，日前，全球首个气溶胶-气象耦合预报人工智能模型投入试运行，可每天两次更新分辨率达5公里的沙尘预报产品，更精准预报局地沙尘过程。

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。

模型更大、速度更快，AI挑战如何接招？英特尔携生态伙伴给出答案