[导读]【导读】iSuppli:核心芯片市场热度持续至2010年
根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告,核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片,是今年全球半导体产业中最热门的领域之一,预计
【导读】iSuppli:核心芯片市场热度持续至2010年
根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告,核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片,是今年全球半导体产业中最热门的领域之一,预计其热度将保持到2010年。
iSuppli所定义的核心芯片成员,包括ASSP、PLD和ASIC,这些芯片在第二季淡季的销售额有3%的成长,但根据该机构的数据,第二季整体半导体产业仅比第一季成长1.1%。更重要的是,第二季核心芯片销售额比2005年同期上升12.7%,与去年同期相较,成长幅度高于整体半导体产业。
该机构指出,这些结果既不是反常现象,也不是短期现象,正是反映了专用组件相对于普通组件对于电子系统的价值不断增加。随着应用处理方面的需求成长,特别是在视讯与音讯领域,核心芯片在电子系统的材料清单中占有越来越大的比例。iSuppli预测,2005~2010年核心芯片的年复合成长率为8.1%,而同期整体半导体产业只有7.4%,这彰显了市场对于核心芯片的需求成长态势。
iSuppli预测,2010年全球核心芯片销售额将达到1,245亿美元,远高于2005年的845亿美元。在核心芯片市场内部,存在相对较强的领域,也有相对较弱的领域,不是所有领域都具有同样光明的前景。现成组件──ASSP和PLD,成长速度快于整体核心芯片,2005~2010年复合成长率均达9.6%,预计将是未来几年成长最为强劲的半导体领域。
虽然iSuppli预测第三季ASSP成长将很缓慢,但我们预测2010年该类组件的销售额将超过950亿美元,占整体半导体市场的28%以上。可以左右ASSP产业标准的芯片供货商,应该会获利丰厚;从销售额的角度来看,跟随者的表现也会不错,但可能会感受到强烈的价格压力。
核心芯片家族中的“害群之马”仍然是ASIC,其成长向来落后于其它核心芯片产品和整体半导体产业。ASIC的销售额在第二季勉强实现了微弱的环比成长,但却比2005年同期几乎下降2%,这确实非常令人担忧。更糟糕的是,iSuppli降低了对2006年余下时间的ASIC市场预测,主要是因为新力(Sony)的PlayStation 3游戏机生产问题。
但iSuppli亦表示,这PS3的问题并不是因为ASIC,而是该款游戏机的蓝光光盘中的蓝光雷射二极管。尽管这个问题可能不会影响许多ASIC供货商,但它是导致ASIC整体趋缓的因素之一,iSuppli预期放缓趋势将保持到2010年,该市场将以2.5%的成长率缓慢爬升。 未来几年核心芯片将是半导体产业中最强劲的领域之一,但成为成功的核心芯片供货商的关键是确定适当的应用领域,并推出完整的产品来因应这些应用需求,特别是在应用处理功能方面。在今天的市场中,厂商单凭技术已不再足以兴旺发达,如果核心芯片供货商想充分利用该产业的成长机会,将来必须与其客户紧密合作。
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