【导读】《计划》指出,要实施技术创新、产品升级、产业和企业转型升级、产业化应用四大工程,大力建设公共技术服务平台,推动投资主体多元化。 摘要: 《计划》指出,要实施技术创新、产品升级、产业和企业转型
【导读】目前由于LED照明的发展,中国照明产业又一次面临产业格局明显变化的关键时期。照明产业格局转变,智能照明被看好,而智能家居正逐渐成为智能照明节能的首选。 摘要: 目前由于LED照明的发展,中国照明产
【导读】业界估计,台积电仅需投资百亿元以内,便可取得合资公司优势主导权,也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后,又一家指标厂进军日本设厂。 摘要: 业界估计,台积电仅需投资百亿元以内,便可
【导读】欧盟委员会副主席尼莉·克罗斯(Neelie Kroes)周二在移动世界大会(MWC)上宣布,欧盟将拨款5000万欧元(约合6540万美元),加速5G移动技术的发展,计划到2020年推出成熟的标准。 摘要: 欧盟委员会副主席尼莉
【导读】据悉,鄞州区为提高招才引智和招商引资效率,特设一事一议招引渠道,先后引进了一批高端人才项目。除一系列的配套优惠政策之外,在项目资金扶持方面合计投入近4500万元。 摘要: 据悉,鄞州区为提高招才
【导读】我国传感器产业要适应技术潮流,向国内外两个市场相结合的国际化方向发展,让传感器和检测仪表抓住信息化的发展机遇。 摘要: 我国传感器产业要适应技术潮流,向国内外两个市场相结合的国际化方向发展,
【导读】中颖电子26日发布的全年业绩快报显示,公司全年净利润同比狂降超过六成。 摘要: 中颖电子26日发布的全年业绩快报显示,公司全年净利润同比狂降超过六成。关键字: 电池, 芯片, IC 去年6月13日才登
【导读】ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划
【导读】发挥车载装置开发的知识经验,通过灵活运用车速等车辆信息,可以放心安全地使用最前沿且高机能的应用程序。 摘要: 发挥车载装置开发的知识经验,通过灵活运用车速等车辆信息,可以放心安全地使用最前沿
【导读】中国领先电子设计盛会“国际集成电路研讨会暨展览会”日前在深圳揭幕.来自高通、晨星半导体及深圳市安全防范行业协会的专家发表主题演讲. 摘要: 中国领先电子设计盛会“国际集成电路研讨会暨展览会”日
【导读】从过去的2012年来看,受到世界经济大环境下滑的影响,IC设计公司正在面临巨大挑战,而本土模拟IC设计公司尤为突出。与数字IC设计相比较,模拟IC设计门槛较高,收益较慢,因此,在国际竞争中,本土模拟公司显
【导读】2013年5月28日,由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第二届(杭州)电机驱动与控制技术与应用研讨会”将在杭州如期举行,而作为此次盛会的协办单位西莫电机论坛,将携手共同推动电机驱动技术的深入、稳定
【导读】亚德诺半导体 (Analog Devices)、德州仪器 (Texas Instruments)、恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)、博通公司 (Broadcom) 及安捷伦科技 (Agilent Technologies
【导读】智能电网近年来备受热捧,各国都将其作为重大议题和项目,中国国家电网更是宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网。智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇,从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片
【导读】MWC 2013大会上,联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划,涵盖多种移动设备平台。 摘要: MWC 2013大会上,联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划,涵盖多种移动设备平台。关键字: 联发科
【导读】Central Semiconductor(中文名:美国中央半导体),与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺,无论需要增强性能,还是空间受限,或者需要定制元件,美国中央半导体公
【导读】目前,中国半导体制造业可能有两条路可走:一是基本维持现状,大部分企业能实现微小利润,但缺乏足够的投资,产业升级减缓,差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏,不过结果很难预料,但产业竞争力会提
【导读】阳春三月,绿柳成行,LED照明市场鱼龙混杂的现状何时得以规范化,将影响着LED行业的进一步发展。继“禁白令”去年10月1日执行后,今年2月17日发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。《
【导读】Molex公司宣布赢得2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣,该产品支持高带宽网络和通信,包括10 Gbps以
【导读】罗姆半导体(上海)有限公司由于业务的扩大,将于2013 年2 月25 日起搬迁至文中地址,电话号码同时变更(分机号不变),特此告知。 摘要: 罗姆半导体(上海)有限公司由于业务的扩大,将于2013 年2 月25 日起