Molex zSFP+连接器系统获2012年度编辑选择奖

摘要：  Molex公司宣布赢得2012年度编辑选择奖的最具竞争力连接器产品奖。Molex公司凭借2012年初发布的增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT)连接器系统获此殊荣，该产品支持高带宽网络和通信，包括10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用。

关键字：  Molex公司，  集成连接器，  电磁干扰

Molex公司的zSFP+互连系统包括zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成连接器和无源光缆组件，《中国电子商情》指出Molex zSFP+连接器实现了现今数据和电信设备所需要的极高的性能水平，支持高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道。

杂志编辑对于Molex zSFP+系统在尺寸、可扩展性和电气性能方面的市场竞争能力印象深刻，zSFP+互连组件可扩展用于下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。

第三个获奖因素是zSFP+ SMT连接器具有后向兼容性，可以作为当前SFP+外形尺寸主板设计的普适性(drop-in)替代产品。作为普适性SFP+替代产品，zSFP+ SMT 20路连接器具有便利性，具有相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，实现完全的后向兼容性，确保最大限度地减少成本昂贵的重新设计，加快产品的上市速度。

Molex公司南亚太区销售及市场推广副总裁Aldo Lopez表示：“我们非常榮幸获得该奖项。在全球范围，数据和电信建设正在以惊人的速度向前推进，在中国和其它地区，zSFP+连接器系统是对这个巨大项目的极其重要的贡献。Molex的zSFP+互连产品设计用于满足最严苛的信号完整性要求，而且采用了同时具备灵活性和高度扩展性的方式。我认为这个奖项还认可了Molex是中国通信领域中稳健可靠的企业。”