ARM big.LITTLE处理技术获多家移动芯片大厂采用

摘要：  ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。

关键字：  半导体，  智能手机，  平板电脑，  处理器，  能源

ARM日前宣布该公司big.LITTLE处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星(Samsung)与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。big.LITTLE技术能降低处理器在正常移动工作量负荷下高达70%的功耗。现今的智能手机性能已较2000年时提升60倍，是2008年的12倍，并带动了内容生产和消费的大幅增加，如此一来，节电功能更是至关重要。

目前，平板电脑与智能手机的出货量已超过个人计算机(PC)，2013年智能手机出货量更预计可达10亿支，智能移动设备正处于爆炸性成长阶段。如今的用户期待更丰富的移动体验，而只有像big.LITTLE这样低功耗的技术能将过去被视为不可能实现的体验化为可能，例如实时浏览、游戏机级别的游戏体验、以及长达数天而非仅只有数小时的电池续航力。

ARM big.LITTLE处理技术解决了打造系统级芯片(SoC)的挑战，让系统级芯片能满足智能手机和其他移动设备的多样需求，比如，让智能手机不仅能支持高性能的操作，也具备超长的电池续航力。ARM big.LITTLE技术不仅扩大了移动设备的动态性能范围、提升了功耗效率，对于目前在ARM处理器平台上的广泛应用，也可无缝转移到big.LITTLE架构上运作。

big.LITTLE解决方案搭配了业界性能最高、最多能提供现有智能手机2倍以上性能的Cortex-A15处理器，和超节能Cortex-A7处理器及ARM CoreLink高速缓存一致性互联架构(Cache Coherent Interconnect， CCI-400)，能无缝地根据任务性能需求选择合适的处理器，从而提供最佳的用户使用体验和最优化的能源利用。将来big.LITTLE解决方案还可搭配Cortex-A53和Cortex-A57处理器。

此外ARM更提供系统级IP工具，强化技术完整性，包括：ARM POP内核硬化加速技术——用以简化采用big.LITTLE技术的SoC在先进制程节点下的实现;Development Studio 5(DS-5)调试与分析工具;以及Active Assist设计服务。

ARM全球总裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技术以ARM在低功耗领域的领先地位为基础，为高效能且低功耗的处理器技术树立了新标准。在一般工作量下，big.LITTLE技术最多能减少70%处理器耗电量，让智能手机可以执行更多工作，同时延长使用时间。随着智能手机与平板电脑持续成为消费者的首要计算设备，我们的合作伙伴越来越看重ARM的创新技术，借以提高性能并满足顾客需求，提供时刻连网、永不断线的服务。”

富士通半导体先进产品事业部执行副总裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技术不仅适合智能手机与移动计算设备，也能用来开发适用各种嵌入式应用的高效能、低耗电SoC。我们在SoC开发的专长结合ARM big.LITTLE处理器技术，将提供高性能与低功耗的解决方案，满足市场对于下一代创新嵌入式产品的需求。”