晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布,核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币),建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出,晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸,顺应了应未来市场需求,提高台
由于共源共栅级结构能同时满足噪声和功率匹配的要求,因此在LNA的设计中被广泛采用。但共源级和共栅级之间的匹配是个关键问题,笔者通过在其之间插入一个级间匹配电感,使得这个问题得以解决。
东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前发布一款中等功率SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT,该产品适合于1.9GHz至2.5GHz频带的无线应用,包括无线LAN(WLAN)、PHS以及蓝牙等。
IBM增产无线设备芯片 新型产品明年正式面世