IBM增产无线设备芯片 新型产品明年正式面世

　　新浪科技讯美国东部时间10月31日(北京时间11月1日)消息，IBM公司本周四表示，该公司正在扩展其芯片制造业规模，以便集中力量生产更多的用于无线设备的芯片，这些无线设备包括手机、无线网络、移 动传感器和存储设备等。

　　该公司称其设在佛蒙特州伯灵顿市的工厂正在进行生产转型，以便生产出用于“无线电频率”和“复合信号”应用设备的芯片，通过此类设备，无线电波可以转换成数字电子信
号。

　　IBM公司称，首批可支持这种新型技术的芯片产品直到明年才会生产出来。目前，市场对于速度更快、价格更便宜的无线设备芯片的需求正在以一种惊人的速度增长。据半导体工业分析集团iSuppli集团称，无线设备芯片市场在2003年产品需求价值已超过300亿美元，并且在整个半导体市场上所占据的市场份额还在不断增加，预计将从2003年的17.5%增长到2007年的18.8%。同时，IBM公司也不再是无线技术的门外汉，该公司声称在“无线电频率”和“复合信号”设备的芯片生产方面已经具备很强的竞争能力。IBM在这一市场上并不孤单，一些传统的无线巨人如摩托罗拉和QUALCOMM公司，还有英特尔公司都已经采取了强有力的措施，准备争夺更多的无线设备芯片市场份额。

　　IBM公司称，该公司在这一领域的优势就在于，其生产厂家使用了专门的制造技术，生产出来的无线设备芯片性能更好，而且能量消耗更低。IBM生产的几款新型无线设备芯片名称为CMOS 7RF、BiCMOS 7WL和BiCMOS 7HP，这几款芯片融合了传统的互补型金属氧化物半导体和硅锗为基础的双极技术。该公司称，CMOS 7RF型芯片适用于低成本的无线设备，如蓝牙技术设备、手机和无线电频率识别标签；BiCMOS 7WL型芯片适用于一些较高性能的无线设备，如局域网设备等；BiCMOS 7HP系列的芯片则适用于40-100GHz频率的设备，如光纤无线电收发器、测试设备和移 动传感器。(明月编译)