【导读】【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。 全球电子设计创新领先企业
【导读】【中国,2013年9月24日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信号低功耗设计流程,使其最新款节能型基于ARM? 微控制器单元(MCU)的
【导读】近日,高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布,它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,该公司与晶圆代工大厂台积电(TSMC)合作开发了 3D IC 参考流程,具备创新的真正3D堆叠技术。这个流程通过在Wide I/O介面基础上的memory-on-logic设计与3D堆叠的验证,实现多重
Cadence CDNLive上海站,厂商聊的最多的,大家最想了解的,自然是刚刚在北京首发的Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件。作为Palladium XP仿真系统的更新产品,二代
Cadence设计系统公司近日宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范,从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadenc
21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范,从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的
2013年9月10日,倍受业界关注的Cadence CDNLive用户大会在北京金隅喜来登酒店举行,包括企业用户,行业专家,及媒体记者在内的共400余人参加了此次用户大会。本次大会以“connect.share.inspire”为主题,向大家展示
Cadence CDNLive上海站,厂商聊的最多的,大家最想了解的,自然是刚刚在北京首发的Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件。作为Palladium XP仿真系统的更新产品,二代产品最多可以将验证性能再提高50%,更将其业
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码:CDNS)日前宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范,从而
21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范,从而
在9月10号举行的Cadence CDNLive 2013用户大会北京站上,与非网记者见证了Cadence最新Palladium XP II硬件验证计算平台的揭幕,这个大家伙是Cadence Palladium XP仿真系统的第二代产品,但其实已经是其硬件加速器的第
【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠
近日消息,Cadence设计系统公司宣布,与台积电合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电的
Cadence设计系统公司近日宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它
新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程,使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示,搭载了ARM Cortex&r
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程,使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Sil