软硬件的融合 Cadence CDNLive 2013北京站特别报道
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软硬件的融合正在发生
一直以来我们认为EDA厂商只提供软件工具，而实际上从很早以前软件厂商们就开始提供硬件的辅助设计平台。而随着半导体芯片和系统设计的复杂度日益提升，产品设计周期的日益缩短，成本控制越来越严格，单纯软件已经无法满足客户和市场需求，这种硬件设计和验证平台将大有用武之地。
Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立
联想到近年来Cadence和Mentor等厂商都在大力鼓吹的硬件加速平台，这种软硬件的融合俨然已是一种趋势。而此次CDNLive用户大会上，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立提出，Cadence未来关注的一个重点是日益增长的片上系统（SoC）设计以及系统实现的市场需求，也是硬件设计和验证平台的应用市场。
这一重点确立的背景是电子设计的两大趋势，即不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。虽然传统的生产方法正在达到基本物理极限，随着新晶体管结构的开发，包括3D IC等形式的出现，不同封装中的单个硅片，变成单独封装中层叠的晶片互联，硅容量也将会继续提高。
同时，由于各设计领域的融合，以及消费者对高性能产品的需要，设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用，这需要混合信号（模拟/数字）、低功耗与高级节点设计技术。在很多种情况下，产品的硬件功能并非主要差异所在。当今产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，不管是手机上运行的游戏还是网络路由器上运作的协议。
为获得成功，新设计必须在系统层面以及片上系统 (SoC) 和硅层面进行优化。
Cadence提供系统验证保障
结合Cadence近期一系列的收购行为，以及不断推出的软件和硬件辅助设计工具，其目的即为SoC实现技术提供知识产权（IP）设计、设计服务，以及涵盖系统设计与集成，验证，SoC物理实现的工具和方法学。
现代SoC所包含的可重用IP模块，通常从三方获取，集成于计算、存储及接口子系统。用于计算和接口的诸多IP的需求已广泛建立并认可，但多核SoC设计中需要大量的数据交互，给数据存储电路设计带来挑战。这也推动了多数高级SoC设计与实现的需求。
Cadence提供差异化的、集成而可靠的IP设计和服务，面向存储器和存储管理，以及接口协议，帮助客户开发具有创新性和竞争力的产品。Cadence还提供大量已全面验证的IP（VIP），大大简化了功能验证环境的开发。Cadence在可靠的VIP方面有着十年的经验，提供业界种类最广的产品组合，支持30多种复杂协议和超过1.5万个存储器设备。
同时为系统实现提供系统开发套件用于帮助客户解决实际问题，该套件的4个平台可并行进行软硬件设计与验证工作，加快系统集成、验证与构建时间。该套件包含Rapid Prototyping Platform、Virtual System Platform、Palladium XP验证计算平台，以及Incisive验证平台。该套件支持业界标准与多个层次的设计提取，能够实现跨平台和软/硬件之间的轻松过度迁移，而且在设计更改时可根据其性能、容量和软件的分布需求量定制优化整个平台。
成功的系统实现还需要更快的周转时间，用于复杂设计的开发与重用。黄小立透露，很多领先的半导体与系统公司正在使用Cadence事务级建模（TLM）设计流程（包含来自Cadence C-to-Silicon Compiler的高层次综合工具），解决当今复杂的系统设计问题。
Palladium XP II验证计算平台常见问题
1．什么是Palladium XP II？
Palladium XP II是下一代高性能、特殊用途验证计算平台，继承了2010年推出的Palladium XP平台。它在一个单一的环境中进一步增强了该解决方案统一的、同类中最好的模拟、加速和仿真能力。
与上一代的Palladium XP相比，Palladium XP II具有更高的性能、更大的容量、更快的上载速度和增强的调试能力
2．Palladium XP II有哪些主要优点？
Palladium XP II有几个主要的优点。为支持越来越复杂的SoC项目，Palladium XP II更大的容量使用户能扩展到23亿门。Palladium XP II还提高了2倍的调试效率。在设计和验证工程师试图隔离并解决意外的bug时，这一点是非常关键的。
其他主要优点还有：
-- 高达4MHz的高性能
-- 7500万门/小时的更快编译速度
-- 采用FullVision，有高达2M取样的深跟踪深度
-- 高达16Gb/s的更快的调试上载速度
-- 无以匹敌的验证计算效率，支持最多512位用户
-- 可预测的设计建立
-- 通过ICA、ETB和混合用户模型进行平台扩展
3．Palladium XP II和目前的Palladium XP有什么主要区别？
Palladium XP II和Palladium XP的主要区别有：逻辑容量扩展到23亿门，高达五成的性能提高、2倍的跟踪深度、及2到3倍高的调试上载速度
4．Palladium XP II区别于其他仿真系统的独特之处是什么？
Palladium XP II具有独特的计算引擎，定制多处理器结构，每一处理器均有数百万晶体管内置于多芯片模组中。与其他仿真系统相比，这种体系结构可以实现最好的可伸缩性、最好的编译时间、以及最好的运行时可预测性。新平台还具有同类最佳的加速功能，如HotSwap，并支持全面和成熟的ICE用SpeedBridge产品组合。这可以转化为独特好处提供给用户，比如在加速方面和电路内仿真（ICE）工作模式方面最好的建立时间。
平台独特的编译器经过优化，以实现简易工作流，从模拟到加速到仿真然后返回的转换，并有类似模拟器的用户模型，使模拟用户接受起来更容易。Palladium XP II配有超群的调试和分析效率，以及FullVision、SDL触发、InfiniTrace等特性。InfiniTrace用以实现设计反复最快的周转。此外，Palladium XP II的设计还针对以下使用模式，如指标驱动的验证（MDV）加速、电路内加速（ICA）、嵌入式测试台（ETB）、混合工作模式及采用动态功耗分析（DPA）进行的系统级功耗验证。[!--empirenews.page--]
5．可以将XP升级到XPII吗？
可以。感兴趣的客户可联系Cadence在本地的销售人员。
6．验证工程师为何会希望使用硬件辅助验证？
验证工程师不能高效地使用传统RTL模拟器进行SoC级或系统级模拟；规模大于1600万门设计的运行时性能不能线性扩展。同时，确认SoC的系统级复杂性要求验证工程师利用系统激励、嵌入式软件来协助验证系统级背景下SoC的性能和行为。为了克服这些困难，越来越多的验证工程师开始使用像Palladium XP / XP II这样硬件辅助验证平台来提高他们的验证效率和产品质量。
7．明导国际最近说他们将成为仿真领域的老大。Cadence对此有何评论？
Cadence从来不公布某个产品的营收，而其他厂商却公布了某些产品的营收，并认为Cadence应该没有超过这个数字。而从第三方的一些研究机构的数据，以及我们做的调查，我们在仿真领域无论从客户数量、销售额，还是客户认可度，依然遥遥领先。
8．系统开发套件是什么？
Cadence系统开发套件通过一套四个用于软硬件并行设计与验证的、被连接的平台来加速系统集成、确认和建立。其技术贯穿整个设计周期，从早期体系结构级软件开发到测试台仿真和系统确认，再到原型制作。它对第三方集成是开放的，并支持业界标准和不同等级的设计抽象。它允许在四个平台间、以及软硬件域间进行容易的迁移。而且，它还能进行扩展，以满足性能、容量和体积的扩展需要。
9．Palladium XP II目前是否已经上市？
Palladium XP II将于2013年10月起批量上市。2013年6月起Beta版本已上市。
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