CMOS

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CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。

CMOS/GaAs PA方案决战中低价手机市场

互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)与砷化镓(GaAs)PA方案战火愈演愈烈。CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆

消费电子
2013-10-08

CMOS 手机市场晶圆代工元件
LED封装市场持续增长 2018年将达160亿美元

2012通用照明成为最大的LED封装应用领域，LED这种取代性技术将是增长趋势延续到2018年。除了照明领域，其他LED应用市场也在快速发展。当下，封装LED市场为139亿美元，未来五年增速平缓，并将在2018年达到峰值——160

半导体
2013-10-01

硅基氮化镓 LED封装 COM CMOS
2018年LED封装市场将达到160亿美元

2012通用照明成为最大的LED封装应用领域，LED这种取代性技术将是增长趋势延续到2018年。除了照明领域，其他LED应用市场也在快速发展。 2018年LED封装市场将达到160亿美元当下，封装LED市场为139亿美元，未来五年增速

显示光电
2013-09-27

硅基氮化镓 LED封装 GAN CMOS
ASM高级技术产品经理Mohith Verghese谈CMOS面临的关键挑战

高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么?高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然使用高介电常数介电质能够持续

电子设计自动化
2013-09-12

金属薄膜 SE CMOS
ASM高级技术产品经理Mohith Verghese谈CMOS面临的关键挑战

高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么？高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然使用高介电常数介电质能

模拟
2013-09-12

金属薄膜 SE CMOS
京元电8月营收今年高点

IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)自结8月合并营收新台币13.05亿元，月增0.3%，续创今年以来高点；累计今年前8月自结合并营收97.64亿元，年增2.59%。京元电自结8月合并营收比7月13.01亿元微增0.3%，较去年同期约13

模拟
2013-09-07

通讯 IC测试 CMOS 元件
74hc573引脚图真值表逻辑图

74HC573 跟LS/AL573 的管脚一样。器件的输入是和标准CMOS 输出兼容的;加上拉电阻，他们能和LS/ALSTTL 输出兼容。当锁存使能端为高时，这些器件的锁存对于数据是透明的(也就是说输出同步)。当锁存使能变低时，符合建立

热搜器件
2013-09-03

器件引脚图 74HC573 CMOS
可编程非稳态电路图

电路图中当控制输入线偏高时，4016CMOS模拟开关会选择1.5兆欧姆的定时电阻Rt1，以产生100Hz的负向输出脉冲。当输入偏低时，CMOS开关S2会开启，选择1.2兆欧姆的定时电阻Rt2来产生120Hz的输出。

基础实用电路
2013-09-03

电路图编程稳态电路 CMOS
采用CMOS晶体管对的非稳态电路图

CA3600E阵列的一个晶体管对和CA3080运算倒转放大器连用可为方波提供精确的定时和阀值。典型的静态功耗是6mW。

基础实用电路
2013-08-26

电路图 MOS晶体管稳态电路 CMOS
MAX232是什么？

MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的接口电路,使用+5v单电源供电。它的内部结构基本可分三个部分;第一部分是电荷泵电路。由1、2、3、4、5、6脚和4只电容构成。功能是产生+12v和-12v两个电源，提供

热搜器件
2013-08-21

电容 RS-232 MAX232 CMOS
MAX232在使用的时候须注意的问题

MAX232在使用的时候须注意的问题!!!最近在做一个电路的时候...把MAX232的232端口和TTL端口搞反发现还能工作...只是有的电脑能行,有的电脑不行...大家一定要注意了...TTL/CMOS INPUTS 端.这个端口是的作用是输入TLL或

热搜器件
2013-08-21

信号端口 MAX232 CMOS
MAX232芯片介绍

MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的单电源电平转换芯片，使用+5v单电源供电。引脚介绍MAX232引脚图第一部分是电荷泵电路。由1、2、3、4、5、6脚和4只电容构成。功能是产生+12v和-12v两个电源，提

热搜器件
2013-08-21

芯片 RS-232 MAX232 CMOS
与IBM攻10纳米联电强化竞争力

联电（2303）执行长颜博文昨（7）日表示，联电跳过20纳米，与IBM合作14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程，近期更加入IBM 10纳米FinFet CMOS联盟，将缩短和竞争对手在先进制程差距。联电昨天公布第2季约当8寸晶圆

模拟
2013-08-08

IBM 联电 FINFET CMOS
联电估Q3出货季增3%以上部分客户需求下修 Q4库存修正

联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说公布第2季财务报告并对第3季营运提出预告。联电预期第三季营收持续成长，出货季增3%以上；同时联华电子执行长颜博文表示，第4季仍将面临季节的库存修正且近期已观察发现部分

模拟
2013-08-08

Wi-Fi IBM 联电 CMOS
CMOS面阵图像传感器之高动态光照渲染技术

高动态范围(HDR)高动态范围(HDR)成像的一个特色，是可用来拍摄最亮和最暗区域之间具有宽对比度的图像。通过扩展动态范围，它有助于使此类图像看起来更为自然。东芝公司的图像传感器已开发了HDR功能，可以纠正对比度高

消费电子
2013-07-30

图像传感器东芝 HDR CMOS
基于MAX690芯片设计后备电池电路

使用大电容C替代后备电池电路 MAX690/MAX692/MAX694为8脚封装，能在上电、掉电或电源不稳定时产生一个低电平复位信号输出：掉电时可将CMOS RAM、CMOS微处理器或其他低功耗

电源电路
2013-07-24

芯片设计电池电路 CMOS
台积电转变策略开发行动和智能穿戴装置技术

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS

模拟
2013-07-24

台积电智能穿戴 BCD CMOS
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、

模拟
2013-07-23

台积电智能穿戴 BCD CMOS
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS

消费电子
2013-07-23

台积电智能穿戴 BCD CMOS
芯科专利CMEMS技术提供真正的MEMS+CMOS协同设计

由于在产品尺寸交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着Silicon Labs

工业控制
2013-07-23

芯科 ABS MEMS技术 CMOS

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CMOS

CMOS/GaAs PA方案决战中低价手机市场

LED封装市场持续增长 2018年将达160亿美元

2018年LED封装市场将达到160亿美元

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基于MAX690芯片设计后备电池电路

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