CMOS/GaAs PA方案决战中低价手机市场

互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)与砷化镓(GaAs)PA方案战火愈演愈烈。CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆代工(Fab-lite)策略，以同时巩固高阶手机及中低价手机市占。

拓墣产业研究所半导体研究中心研究员许汉州表示，智慧型手机取代功能型手机的商机即将在新兴市场爆发，并成为未来全球智慧型手机出货成长动力，可想而知，零组件厂商若要抢先卡位该市场，元件价格将是决定性关键因素。在元件低价化风潮下，CMOS PA厂商可望挟价格及尺寸双重优势于中低价手机市场大发利市，预估2016年CMOS PA市占可望提升至15%～20%。

许汉州进一步以高通(Qualcomm)支援长程演进计划(LTE)的RF 360解决方案为例，其运用封包功率追踪(Envelope Power Tracking)技术提升CMOS PA效率，以及0.18微米(μm)CMOS绝缘层覆矽(SOI)制程优化附加功率效率(PAE)，不仅较传统PA减少一半以上的占位面积，更可降低射频(RF)耗电量高达30%的比例。

不过，CMOS PA虽具有尺寸及价格优势，但其效率仍较GaAs PA低，因此，讲求高待机时间的高阶智慧型手机仍将主要采用GaAs方案，并且GaAs PA厂商也将在GaAs PA设计中加入封包功率追踪技术，以彰显与CMOS PA间的元件特性差异。据了解，三星(Samsung)Galaxy Note 3即已采用具备封包功率追踪器的GaAs PA方案。

许汉州认为，GaAs PA业者除以封包功率追踪技术加强产品于高阶手机市场渗透率外，亦将加速研发多频多模功率放大器(MMPA)。至于中低价手机市场，GaAs PA厂商则可能同步发展CMOS PA技术，并走向轻晶圆代工模式，拉近与CMOS PA价格差距。

许汉州指出，GaAs PA厂商运用垂直分工模式，将量大且低价的市场交由专业GaAs晶圆代工厂制造，将可避免耗费过多资本支出于晶圆厂产能的建置，该模式将是多数GaAs PA厂商的主要策略。台湾GaAs晶圆代工厂商只要紧跟制程研发脚步并谨慎扩产，将在此趋势下抢占重要的产业位置。

根据拓墣产业研究所最新研究报告指出，2012年450美元以上智慧型手机占总出货量达55%，但随着新兴市场带动中低价手机出货量快速成长，2013年其占比将仅剩47%，至2014年则仅剩四成，而300美元以下方案出货比占则大幅成长至32%。