
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how,联电将
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how,联电将
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
一款新颖的节日彩灯控制电路
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与 IBM 共同宣布,联电将加入 IBM 技术开发联盟,共同开发10奈米 CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之 14奈米 FinFET 合作协议。 拥有IBM的支援与know-
EEPROM供应商意法半导体推出最新EEPROM系列产品。新产品保证400万次擦写操作,而竞争产品只提供100万次擦写操作。意法半导体的新产品支持更高的存储数据更新频率,延长系统在高温条件下的寿命,为设计人员带来了更大
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer,宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划,为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
要点1.高端仪表促进了更快的ADC速度和更多的通道数与密度,设计者必须评估转换器的输出格式,以及基本的转换性能。2.主要的输出选项是CMOS(互补金属氧化物半导体)、LVDS(低
近日,镁光139芯片coms板机缺货问题一度让深圳中小型企业头疼,并成为监控行业炙手可热的话题。近年来,CCD和CMOS为争夺感光芯片市场份额一直暗暗较量着,而近日的“139芯片”风波使两者的较量进入白热化阶
21ic讯 RFaxis, Inc日前宣布,该公司已获专利的射频前端集成电路(RFeIC)产品组合中的多款新产品即将投入量产。RFX8051x和RFX8050x系列RFeIC将于2013年第三季度大量出货。这些独一无二的单芯片/单硅片RFeIC采用业内最
联电与IBM昨(13)日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟共同开发10nm(纳米)CMOS制程技术。 联电表示,将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳米研发计划,而联电14纳米FinFET与
根据众多国外媒体报道,日本富士与松下在官方上发布消息,共同宣布了全新格式的有机CMOS影像感应技术获得成功研发。技术结构分析图据悉,这种技术具备了独特的优势。它使用的有机光电转换层取代传统的矽光电二极管、
本文是以高竞争率著称的IEDM(International Electron Devices Meeting,国际电子元件会议)的回顾。在2012年12月于美国举行的“IEDM 2012”上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)
关于石墨烯强大的功能,我们已经不是第一次听说。无论是作用于油漆、环境污染治理、研发耳机等等,几乎任何我们能够想到的领域都会出现这一材料的身影。这一次,它又将自身的优势发挥在了拍照领域。新加坡南洋理工大
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作为单电相机的创始人,松下的单电一直深受全球消费者的喜爱,在市场上有着较高的市场占有率。于2011年末推出的 GX1 以其全金属材质的外壳和超快的对焦速度获得了不错的反响,不过在今天来说它已经有些
日本NHK公司(日本广播公司)近日宣布将于5月30日至6月2日举办的“2013技术研究公开会”上展示其与ASTRO DESIGN公司联合设计开发的超小型8K SHV超高清摄像机(机头)。SHV是英文全称SUPER HIGH VISION的首字