
现在,多款智能手机都采用了索尼的背照式CMOS图像传感器“ExmorR”。能够以约为过去2倍的感光度及低噪声拍摄高画质图像,黄色框内侧为像素区域,其外侧的黑色部分是配置电路的区域 索尼CMOS图像传感器被广泛用于专
现在,多款智能手机都采用了索尼的背照式CMOS图像传感器“ExmorR”。能够以约为过去2倍的感光度及低噪声拍摄高画质图像,黄色框内侧为像素区域,其外侧的黑色部分是配置电路的区域 索尼CMOS图像传感器被广泛用于专
全景摄像机发展至今已有十年有余,而真正的推广却是从近两年才开始的。因其高昂的价格、复杂的图像处理技术以及图像校正后的低分辨率等因素的限制,全景摄像机并没能像其他普通摄像机那样进入大众的生活,而是主要定
在用高于常见的电源电压(如24V)设计逻辑电路时,可以结合使用标准逻辑系列与一只稳压器,通过电平转换器做接口。另外,如果逻辑并不太复杂,速度也不是非常高,可以用分立元件建立门控电路,直接用当前电压运行。分立
开机自检时出现问题后会出现各种各样的英文短句,短句中包含了非常重要的信息,读懂这些信息可以自己解决一些小问题,可是这些英文难倒了一部分朋友,下面是一些常见的BIOS短句的解释,大家可以参考一下。1.CMOS bat
关键字:CMOS LDO 限流功率半导体开发越来越趋向在器件支持的功能集中增添新的功能,从而提升电路设计灵活性。低压降(LDO)稳压器的功能可增加的关键领域就是支持外部控制限
一、前言:早期的模拟开关大多工作于±20V 的电源电压,导通电阻为几百欧姆,主要用于模拟信号与数字控制的接口,近几年,集成模拟开关的性能有了很大的提高,它们可工作在非常低的电源电压,具有较低的导通电
世界晶圆代工业进入21世纪以来尽管有所起伏,但自2010年达到约300亿美元的规模以后,将迈向连年上升的态势,2011年增长6.4%,近320亿美元,预计今年将加速成长15%,达约365亿美元,并期望2018年可成长到630亿美元,2
世界晶圆代工业进入21世纪以来尽管有所起伏,但自2010年达到约300亿美元的规模以后,将迈向连年上升的态势,2011年增长6.4%,近320亿美元,预计今年将加速成长15%,达约365亿美元,并期望2018年可成长到630亿美元,2
十种方法:解决电脑出现的无法启动故障
可植入、可消化、可互动、可互操作以及支持因特网,这些医疗设备现在及未来独特的需求都要求合适的IC工艺技术与封装。本文将对医疗半导体器件采用的双极性(bipolar)与CMOS工艺进行比较,并将对需要重点注意的部分封装
如今主板的集成度越来越高,维修主板的难度也越来越大,往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过,有些主板常见故障并不需要专门的检测设备,你自己即可动手解决,下面是一些最典型的主板故障维修实例,希望大
高清网络高速球是在传统模拟高速球的基础上发展而来,在其基础上,增加高清一体化机芯、视音频编码模块、网络接入模块,即可构成一个基本的网络型高速球,实现高清影音数据和控制数据通过网络这一介质进行可靠传输。
基于单片机CMOS汽车电子调节器引言汽车电子化程度现已成为国际衡量汽车先进水平的重要标准,也正是由于这个原因推动和刺激当前汽车电子这一行业不断向前发展,各国都竞相发展,不断应用高新技术,提高汽车电气化性能
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用FinFET制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议,最快在2014年
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。 尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快
主板常见故障分析及维修24例
3 仿真分析及具体设计结果3.1 仿真分析在亚微米的ESD结构的设计中,一种常见的具体的ESD瞬态检测电压如图2 VDD-VSS间的电压钳位结构。其原理如下:主要利用结构中的RC延迟作用,一般T=RC被设计为100ns-1000ns之间,而
1 引言ESD(Electric Static Discharge)保护结构的有效设计是CMOS集成电路可靠性设计的重要任务之一,其ESD结构与工艺技术、特征尺寸密切相关,随着IC工艺技术的进一步发展,特征尺寸越来越小,管子的栅氧层厚度越来越
手机摄像头最早出现在日系的手机上,诺基亚7650是最早把手机摄像头带到全世界面前的产品。早期手机摄像头只是玩具,记录生活都是不够格的,外出旅游数码相机还是必须要带的。但是随着技术的发展,和摩尔定律的必然