
德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries,日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员,这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FA
X-FAB Silicon Foundries近日宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员,这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FAB MEMS Foundry”在
对数字频率计数器来说,CMOS和TTL器件的连接降低了芯片总数,提供1Hz解决方案将原来低于20Hz提高到50MHz。采用文中给出的10:1预定标器,将范围扩大到大于300MHz,解决方案10Hz。
21ic讯 CMOS Sensor在汽车安全领域中越来越多不同的应用,现阶段除了倒车摄影之外更多了许多不同功能,下图是由Aptina 所提出的设计应用: 可分两大项目:1. Scene Processing:应用如:1. LDW车轨偏移2. 车大灯的感应
3D鳍式晶体管(FinFET)是1种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管, 能让芯片技术发展到10纳米以下,晶圆代工业者若能拥有此技术,更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门,只能选择在闸门的一
RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案 RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批
RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案 RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批
RFaxis日前宣布,该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场
RFaxis日前宣布,该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场
21ic讯 RFaxis日前宣布,该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展
笙科电子(AMICCOM)自2005年11月作为联笙电子的一个RF部门独立出来之后,一直致力于专门从事CMOS制程的短距离无线通信RF芯片的研发,借助管理层与技术团队在RF领域数十年的经验和自有知识产权,该公司为客户提供高
笙科电子(AMICCOM)自2005年11月作为联笙电子的一个RF部门独立出来之后,一直致力于专门从事CMOS制程的短距离无线通信RF芯片的研发,借助管理层与技术团队在RF领域数十年的经验和自有知识产权,该公司为客户提供高
联电6日宣布与意法半导体合作65nm CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上,双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩展两家公司的伙伴关
联电6日宣布与意法半导体合作65nm CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上,双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩展两家公司的伙伴关
联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3D IC 技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示,联电克服开发初期制程问题,今年年底3D IC将进行产品级封装与测试。他说明了联电在3D IC方面的最新进展。联电3D
CCD和CMOS是当前主要的两项成像技术,它们产生于不同的制造工艺背景,就当前技术言仍各具优劣。选择CCD或CMOS摄像机应依据适用环境和要求,合适选用CCD或CMOS技术,便能使图像监控达到预期的效果。另外,还可看到,
联电 (2303)于今(6日)宣布,与意法半导体合作65 奈米 CMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上,双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布,与意法半导体合作65奈米CMOS影像感测器背面照度BSI技术。双方先前已顺利于联电新加坡Fab 12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功经验,此次合作将更进一步扩展
本文组借鉴国外并行光互连链路的经验,应用一维线阵结构的SEED智能像素,将4×4 SEED智能像素制作成1×20 (4×5,一组冗余)线阵结构,设计适合的耦合方式,利用硅片的选择腐蚀技术,制作硅基光纤定位
描述:我们设计的智能寻径小车主要由路径检测、转向控制、电机驱动、车速检测和电拥管理等 功能模块以及软件控制算法组成。小车以飞思卡尔公司的16位单片机MC9S12DG128B 为 核心控制器,根据黑色与白色反射率的不同.