CMOS
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媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS
不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前，国内台积电、联电两大半导体龙头，以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS，期能透过晶片商上、中、下游的合作，与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐
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鑫创MEMS麦克风，明年7月量产
鑫创（3259）看好微机电（MEMS）麦克风市场，历经3年研发，今年10月推出CMOS MEMS麦克风，目前已进入推广期，市场传出，鑫创MEMS麦克风预计明年元月将送样客户认证，预计7月量产。 鑫创日前表示，MEMS麦克风相较传统
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新型磁传感器MMC214 MMC3140
型号：MMC214 MMC3140 公司：美新半导体（无锡）有限公司 英文名称：MEMSIC Semiconductor (WUXI) Co., Ltd. 芯片概述 新型MEMS磁传感器广泛用于移动消费类电子产品（如手机）与汽车电子、工业应
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电磁兼容性的设计与测量
1、主要技术参数电磁兼容性的设计是一项复杂的系统工程。首先要学习并掌握有关标准及规范，然后参照实际电磁环境来提出具体的要求，进而制定技术和工艺的实施方案。在设计电子仪器、设备时。应重点考虑电路设计、隔离
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CMOS伪差分E类射频功率放大器设计
摘要 分析了E类功放的非理想因素，其中着重分析寄生电感对系统性能的影响，采用伪差分E类功放结构有效地抑制寄生电感的影响。最后基于理想的设计方程和Load Pull技术，采用0．18μmCMOS工艺，设计出高效率的差分E类
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硅CMOS技术可扩展到10nm以下
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器(ReRAM)以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺，硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。半导体制造技术国际会议
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15nm工艺CMOS将如何发展？
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日，举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻
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意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响
法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学（Universite de Savoie）及意法半导体（STMicroelectronics）共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV（硅贯通孔）时，TSV对CMOS电路特性的影响（演讲编号：35.1）。以利
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CMOS伪差分E类射频功率放大器设计
CMOS伪差分E类射频功率放大器设计
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三星主题演讲:通过导入新技术，硅CMOS可延长至10nm以下工艺
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器（ReRAM）以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺，硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。 半导体制造技术国际会议“2
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基于VerilogHDL的CMOS图像敏感器驱动电路设计
Verilog HDL语言是IEEE标准的用于逻辑设计的硬件描述语言，具有广泛的逻辑综合工具支持，简洁易于理解。本文就STAR250这款CMOS图像敏感器，给出使用Verilog HDL语言设计的逻辑驱动电路和仿真结果。
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15nm工艺CMOS将如何发展？短讲座出现站着的听众
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日（日），举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻辑LSI方面，美国
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第三季晶圆价位持续下跌但幅度已较和缓
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告，今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌，不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%；后者在第二季为3200美元，至第
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CMOS自动转换可逆计数器
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采用CMOS门电路的防抖动电路
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采用CMOS或非门电路的防抖动电路
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CMOS延迟电路（一）电路图
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CMOS延迟电路（二）电路图
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基于Zigbee的CMOS无线射频芯片的设计考虑
本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准，RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例，介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要，从电路设计到系统观点，说明芯片设计和应用过程中需要考
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基于Zigbee的CMOS无线射频芯片的设计考虑
本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准，RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例，介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要，从电路设计到系统观点，说明芯片设计和应用过程中需要考
