CMOS

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CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。

ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术

意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的矽晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发晶片设计。双方在上一代CMOS合作专案的成功

模拟
2011-06-29

CMOS 制程技术 ST 意法半导体
原相明年光学触控比重跨越10%门坎触控按键明年起贡献营收

IC设计原相(3227-TW)今日召开法说会，董事长黄森煌表示，由于光学触控成长的速度低于预期，因此今年底为止，占原相营收比重仍在 5 -10%之间，预估明年将有机会成长至10%以上。黄森煌表示，光学触控产品目前主要

显示光电
2011-06-27

光学终端 DM CMOS
ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CM

模拟
2011-06-27

纳米技术 CMOS ST 意法半导体
CMOS PA陷入成本和性能两难 “单芯片手机”梦受阻

在基带、电源管理和射频收发等关键器件相继被CMOS工艺集成后，采用砷化镓工艺的功率放大器（PA），成为CMOS工艺通向真正的“单芯片手机”的最后堡垒。多家初创公司一直致力用CMOS PA替代砷化镓PA，其中AXI

通信技术
2011-06-24

芯片砷化镓 CMOS
ST28纳米CMOS制程开发向客户开发

意法半导体(STMicroelectronics，ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项

电子设计自动化
2011-06-24

BICMOS CMOS ST 意法半导体
ST通过CMP提供28纳米CMOS制程

意法半导体（STMicroelectronics，ST）与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作

模拟
2011-06-24

BICMOS CMOS ST 意法半导体
ST与CMP合作协助产、学、研机构导入28奈米制程

意法半导体(STMicroelectronics，ST)与晶片设计/开发和小量制造服务中介机构 CMP (Circuits Multi Projets)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过 CMP 提供的矽晶中介服务使用意法半导体的 28奈米 CMOS 制程

模拟
2011-06-24

晶片 CMOS ST 意法半导体
ST为院校、实验室等提供28纳米CMOS制程

意法半导体（ST）通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计中国，2011年6月22日——意法半导体（STMicroelectr

模拟
2011-06-23

STM CMOS ST 意法半导体
安捷伦发布最新版本的集成电路表征和分析程序

21ic讯安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合，能够显著改善半导体

测试测量
2011-06-22

集成电路安捷伦 WAFER CMOS
诺西投资DSP芯片开发商ClariPhy

C114讯北京时间6月21日早间消息(蒋均牧)诺基亚西门子通信(下称“诺西”)宣布，它已投资入股美国半导体开发商ClariPhy，具体投资金额不详。ClariPhy为用来传输海量信息的网络提供提高效率及容量的集成电路。具

消费电子
2011-06-22

光网络 IP DSP芯片 CMOS
CMOS振荡器设计

1 引言　　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。一个典型的数字锁相环结构如图1 所示

工业控制
2011-06-21

振荡器环形振荡器 BSP CMOS
CMOS振荡器设计

1 引言　　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。一个典型的数字锁相环结构如图1 所示

数字电源
2011-06-19

振荡器 DC BSP CMOS
CMOS振荡器设计

1 引言　　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。一个典型的数字锁相环结构如图1 所示

功率器件
2011-06-19

振荡器 DC BSP CMOS
2010年全球21大晶振厂家收入排名

所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶

半导体
2011-06-17

晶振 MEMS BSP CMOS
主板常见故障维修24例

如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大

消费电子
2011-06-17

CPU 常见故障 BIOS CMOS
联电目前制程演进

连于慧联电目前的制程技术，演进至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占营收比重约29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占营收比重约15%，联电目前极力推进至40奈米制程，预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%，年

模拟
2011-06-16

半导体联电晶圆厂 CMOS
主板常见故障维修24例

如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大

数字电源
2011-06-15

CPU 常见故障 BIOS CMOS
主板常见故障维修24例

主板常见故障维修24例

嵌入式软件
2011-06-15

CPU 常见故障 BIOS CMOS
SuVolta全新CMOS平台有效降低集成电路功耗

SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗，同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布，富士通

模拟
2011-06-12

集成电路 SUV DC CMOS
张忠谋：今年代工产值增15%台积市占会续升

台积电(2330)今(9)日召开股东会，董事长张忠谋指出，2010年是台积电营收/获利再创高峰的一年，成长动能来自于产能扩充、客户对先进制程的广泛应用和特殊制程的强劲成长。技术开发方面，台积电将会继续投入资源发展特

模拟
2011-06-09

晶圆代工先进制程 CMOS 制程技术

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CMOS

ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术

原相明年光学触控比重跨越10%门坎触控按键明年起贡献营收

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CMOS振荡器设计

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