联电目前制程演进

时间：2011-06-16 16:31:00

关键字：联电半导体 CMOS 晶圆厂

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[导读]连于慧联电目前的制程技术，演进至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占营收比重约29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占营收比重约15%，联电目前极力推进至40奈米制程，预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%，年

连于慧联电目前的制程技术，演进至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占营收比重约29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占营收比重约15%，联电目前极力推进至40奈米制程，预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%，年底前达10%。

再者，联电也往28奈米制程前进，德仪(TI)是联电28奈米制程的第1个客户，预计第3季有首颗产品问世，与德仪合作28奈米是联电在先进制程上的重要里程碑。

联电2011年第1季的出货量为112万片(约当8吋晶圆)，整体产能约125.9万片，预计第2季产能会增加约5%到133万片，增加的产能都在12吋晶圆厂上，联电预计2011年全年度的整体产能将会增加11%。

联电成立于1980年，1985年上市，是台湾第1家上市的半导体公司，联电专职于半导体晶圆代工领域，技术包括高介电系数／金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号／RFCMOS技术等。(连于慧)