经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新增产能大多于
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新增产能大多于
封测群族昨(18)日在整合元件大厂(IDM)释单动能续增,以及去年获利频创新高的加持。法人指出,今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流,半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高,二大族群将成为盘面
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上修到9亿美元,关键是来自整合组件大厂(IDM),以及中国大陆低阶的分
半导体封测龙头日月光(2311)今年扩大投资9亿美元(约265亿),因应扩厂计画,将招募3000人,第一季先招700人,以工程人力为主。为了吸引人才,日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂(IDM)
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上修到9亿美元,关键是来自整合组件大厂(IDM),以及中国大陆低阶
摘要: 针对嵌入式处理器在FPGA 中的应用现状,通过引入通用的调试模块,实现了对没有调试接口的嵌入式处理器进行在线调试的功能。所设计的调试模块通过引入专用的调试中断及与之对应的调试服务程序实现一种处理器响应
一种新的嵌入式处理器在线调试方法
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业,合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元,看好封测业前景。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上
不让一线封测大厂专美于前,不少二线封测厂去年营运更甚一线厂,矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂,预期去年财报均有大幅度成长,且展望今年营运表现,也备受
近期封测双雄股价表现成为市场上热闹的话题之一,日月光(2311-TW)今年挟技术领先的优势,有机会营运表现延续去年的强势,不过矽品(2325-TW)似乎也非省油的灯,去年由于铜制程进度落后导致营收获利一路受到压抑,但今
国际整合元件制造厂(IDM)大动作对台释出类比IC晶圆代工及磊晶晶圆(EPI Wafer)订单,随著订单在1月起陆续到位,磊晶晶圆需求强劲爆增,已出现供给吃紧现象。由于IDM厂持续加码下单,磊晶晶圆将重演去年大缺货荣景
日月光不断扩大市场规模,加上台积电也宣布跨及晶圆封测,稳固既有客户,都让封测产业形成大者恒大之势,法人预期,封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解,推升这波封测业快速成长的动力,主要来自整合元件
日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业,合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元,看好封测业前景。据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上
在整合元件大厂(IDM)持续降低自有晶圆厂的趋势,专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能,晶圆代工龙头台积电(2330)、封测业龙头日月光(2311)及IDM营收占比超过六成的欣铨(3264)无疑是最大的
作者:THOMAS DINGES, CFA据iSuppli公司,2011年全球外包制造产业将来到十字路口。预计2010年总体产业营业收入从2009年的2600亿美元增长到3470亿美元,鉴于去年复苏势头比较强劲,普遍预期该产业将保持相对较高的
李洵颖/台北 晶圆测试厂欣铨科技耕耘国际制合元件制造厂(IDM)企图心强烈,布局版图已延伸到南韩。该公司斥资新台币3.53亿元在南韩成立子公司,预计下半年可以开始投产。欣铨此举主要系著眼于南韩当地3大晶圆厂包括三
国际整合元件大厂(IDM)持续对台下单,让台湾晶圆代工厂及封测厂带来强劲成长动力,但业者坦承,首季在新台币持续升值及金价居高不下,仍是冲击封测业营收和获利的二大变数。包括日月光(2311)和矽品(2325)等均坦
采用WDM的精确定时器及其在冗余技术中的应用
郑茜文/台北 整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场,为降低成本就近生产,部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂,由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程,因此,不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际,让近期中芯来自