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大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
郑茜文／东京 为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给
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生产压力增 日半导体厂后段生产移台成趋势
李洵颖／台北 在日圆升值下，日系半导体厂感受到生产成本压力渐增，因此转移生产基地也转趋积极。就后段封测业而言，台湾已成为日厂委外释单的首选，包括Kawasaki、Yamaha等陆续将测试产能转移至台湾，而解码器大厂旭
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台IC设计业转铜制程比重高 中小型封测厂压力大
李洵颖／台北 虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单
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冲关特攻队 台封测厂去年营运概况
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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日月光市值 再写下2261亿元历史新高
封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大厂（IDM）大单，股价再创波段新高，日月光市值站上2,261.6亿元，改写2007年的2259亿元，再创历史新高。
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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封测股 冲关特攻队
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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日月光扩产称冠封测业
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低阶的分
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日月光募3千人 开出年终10个月
半导体封测龙头日月光（2311）今年扩大投资9亿美元（约265亿），因应扩厂计画，将招募3000人，第一季先招700人，以工程人力为主。为了吸引人才，日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂（IDM）
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日月光扩产 资本支出高达9亿美元
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂（IDM），以及中国大陆低阶
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一种新的嵌入式处理器在线调试方法
一种新的嵌入式处理器在线调试方法
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一种新的嵌入式处理器在线调试方法
摘要: 针对嵌入式处理器在FPGA 中的应用现状，通过引入通用的调试模块，实现了对没有调试接口的嵌入式处理器进行在线调试的功能。所设计的调试模块通过引入专用的调试中断及与之对应的调试服务程序实现一种处理器响应
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日月光扩产 主要封测厂去年资本支出一览
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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观察站／封测二军 营运扮一军
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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热门股—矽品 法人追捧 守稳封测一哥宝座
近期封测双雄股价表现成为市场上热闹的话题之一，日月光(2311-TW)今年挟技术领先的优势，有机会营运表现延续去年的强势，不过矽品(2325-TW)似乎也非省油的灯，去年由于铜制程进度落后导致营收获利一路受到压抑，但今
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汉磊连4季涨价
国际整合元件制造厂（IDM）大动作对台释出类比IC晶圆代工及磊晶晶圆（EPI Wafer）订单，随著订单在1月起陆续到位，磊晶晶圆需求强劲爆增，已出现供给吃紧现象。由于IDM厂持续加码下单，磊晶晶圆将重演去年大缺货荣景
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抢IDM大饼 封测业加速整并
日月光不断扩大市场规模，加上台积电也宣布跨及晶圆封测，稳固既有客户，都让封测产业形成大者恒大之势，法人预期，封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解，推升这波封测业快速成长的动力，主要来自整合元件
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日月光扩产 今年要砸265亿
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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IDM释单 台积日月光欣铨看旺
在整合元件大厂（IDM）持续降低自有晶圆厂的趋势，专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能，晶圆代工龙头台积电（2330）、封测业龙头日月光（2311）及IDM营收占比超过六成的欣铨（3264）无疑是最大的
