日月光扩产 今年要砸265亿
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日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。
据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合元件大厂（IDM），以及中国大陆低阶的分散元件订单成长超乎预期，加上铜制程的客户数和下单量持续爆增，让日月光决定今年再大举砸钱，同步扩增两岸封测产能。
今年资本支出将主要用在扩增铜制程、高阶覆晶和低阶的分散性元件产品，这三部分将成为驱动今年日月光业绩成长的三大动力。
日月光长期以来虽居封测龙头，不过，股价表现却不如二哥矽品，最近专注于扩大铜打线的封测产能，走出新的竞争利基，反观，以金打线为主的矽品，由于金价不断上涨，使得公司来自IDM大厂订单不如预期，今年资本支出投入力道较弱，不论从资本支出、营收成长或股价来看，法人分析，今年日月光有机会跃居真正的龙头。
日月光14日收盘价34.9元，上涨0.2元，矽品则上涨0.05元，收在36.1元，日月光股价追上矽品，指日可待。
日月光主管表示，去年9到10月间，因IDM厂商下单趋保守，加上扩增铜打线机台提前在去年第三季到位，使日月光第四季资本支出趋于保守，去年全年资本支出达8.8亿美元，未来三年内，日月光将朝年营收100亿美元，全球市占40%目标迈进，稳居龙头宝座。
日月光主管表示，美日欧的IDM厂，再度大幅提高铜打线制程订单，加上今年受惠智慧型手机、平板电脑及智慧电视的晶片订单，主要客户如爱特梅尔（ATMEL）、新思科技（Synaptics）、博通（Broadcom）、英飞凌、迈威尔（Marvell）、高通、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、东芝和NEC等，今年下单量相当可观，看好今年接单表现，因此决定扩增两岸产能。
日月光内部统计，IDM厂持续扩大外包是未来趋势，亚洲外包比重已经从年前的26%，提升到去年的36%，到2014年还会达到43%。
由于IDM厂营收远大于IC设计公司，未来封测业的成长将高于整个半导体业，亚洲封测业深具成本竞争力，龙头日月光受惠最大。
日月光去年营收1,887.42亿元，创历史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人预估去年每股税后纯益逾3元。
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