抢IDM大饼 封测业加速整并

日月光不断扩大市场规模，加上台积电也宣布跨及晶圆封测，稳固既有客户，都让封测产业形成大者恒大之势，法人预期，封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。

据了解，推升这波封测业快速成长的动力，主要来自整合元件大厂（IDM），过去为国内封测业主力客户的IC设计厂，今年下单数量，显得相对疲弱。

日月光主管坦承，去年营收倍增，均来自智慧手机和平板电脑相关的晶片。包括触控IC、混合讯号元件、电源管理及场发射功率电晶体等重要半导体元件，尤其苹果掀起的智慧手机和平板电脑旋风，多半采用国外IDM提供的晶片为主，国内IC设计业能分食到的订单相对有限。

这个趋势也牵动国内封测业订单消长。IDM去年占日月光营收超过四成，营收成长远远超越竞争对手矽品；同样也因IDM占营收超过六成的欣铨，去年营收写下42.2亿元的历史新高，年增近七成；力成在东芝及尔必达的大单挹注下，也创下311.23亿元营收的历史新高，获利也将写下赚逾一个股本佳绩。

同样拜IDM推升营收创新高的，还包括专业测厂矽格，因SMSC的车用电子及USB晶片订单大幅窜升，去年也写下单季营收、全年营收及全年每股税后纯益创新高的「三高」表现。

封测业者强调，今年IDM释单趋势会更明显，将使得客户集中在国内IC设计厂的超丰、诚远、逸昌等，承受较重的压力

业者表示，为抢食这些IDM订单，业者必须提供封装和测试的完整解决方案，各家业者卯足劲进行跨领域整合。