台IC设计业转铜制程比重高　中小型封测厂压力大

李洵颖／台北 虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单策略，降幅约5~10%，希望留住客户订单，然而此举也将增添中小型厂营运压力。

日月光和矽品耕耘铜制程以来，以台湾IC设计公司转换的意愿最为积极。据了解，联发科产品线中约有60~70%转换成铜打线封装制程，凌阳、雷凌、晨星等转换比率也高达70~80%。即使大陆IC设计公司展讯的转换比率也有70~80%的高档水准。

日月光和矽品的铜制程在两岸IC设计公司渗透率已高下，所幸整合元件厂(IDM)自2010年第4季起转进铜制程的意愿也转趋积极，包括博通(Broadcom)、意法半导体(STM)与德州仪器(TI)等提高采用铜打线接合的晶片产量。在IDM及国际大型IC设计公司订单攀升下，日月光和矽品铜打线制程的需求也同步攀升，因此铜打线制程部分并无淡季效应可言。

整体而言，两岸IC设计公司产品线中普遍过半都已采用铜打线封装制程，未来订单比重再往上成长的空间有限。这也显示一线龙头厂挟著铜制程的经济规模优势已经挤压到中小型封测厂的成长空! 间。

中小型封测厂多以台系IC设计厂订单为主，如今在客户端转往铜制程趋势，以及封测厂自身在著墨铜制程的脚步赶? W一线厂之际，中小型封测厂备感压力。

据了解，中小型封测厂已祭出降价抢单策略，希望留住IC设计客户，降幅约5~10%。即使如此，中小型厂的金线代工价格仍无法和一线大厂的铜线价格竞争，因为与金线接合技术相较，铜打线大约能减少20~30%的整体IC封装成本。中小型封测厂此举恐将牺牲自身的毛利率，营运将更为辛苦。

在中小型封测厂，超丰的经营规模较大，目前已有100多部的铜打线机台。在日月光和矽品大军压境下，该公司营运也相对辛苦。至于菱生，因其已将经营重心转往微机电(MEMS)为主，走自己的路，因此经营压力相对较小。