日月光扩产称冠封测业
扫描二维码
随时随地手机看文章
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。
据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低阶的分散组件订单成长超乎预期，加上铜制程的客户数和下单量持续爆增，让日月光决定今年再大举砸钱，同步扩增两岸封测产能。
今年资本支出将主要用在扩增铜制程、高阶覆晶和低阶的分散性组件产品，这三部分将成为驱动今年日月光业绩成长的三大动力。
日月光长期以来虽居封测龙头，不过，股价表现却不如矽品，最近专注于扩大铜打线的封测产能，走出新的竞争利基，反观，以金打线为主的矽品，由于金价不断上涨，使得公司来自IDM大厂订单不如预期，今年资本支出投入力道较弱，不论从资本支出、营收成长或股价来看，法人分析，今年日月光有机会跃居真正的龙头。
日月光主管表示，去年9到10月间，因IDM厂商下单趋保守，加上扩增铜打线机台提前在去年第三季到位，使日月光第四季资本支出趋于保守，去年全年资本支出达8.8亿美元，未来三年内，日月光将朝年营收100亿美元，全球市占40%目标迈进，稳居龙头宝座。
日月光主管表示，美日欧的IDM厂，再度大幅提高铜打线制程订单，加上今年受惠智能型手机、平板计算机及智能电视的芯片订单，主要客户如爱特梅尔(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飞凌、迈威尔(Marvell)、高通、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、东芝和NEC等，今年下单量相当可观，看好今年接单表现，因此决定扩增两岸产能。
日月光内部统计，IDM厂持续扩大外包是未来趋势，亚洲外包比重已经从十年前的26%，提升到去年的36%，到2014年还会达到43%。
由于IDM厂营收远大于IC设计公司，未来封测业的成长将高于整个半导体业，亚洲封测业深具成本竞争力，龙头日月光受惠最大。
日月光去年营收新台币1,887.42亿元，创历史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人预估去年每股税后纯益逾3元。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
- TrendForce集邦咨询: 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
- TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
- TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
- TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
