DRAM

06年中国IC市场规模4862.5亿元，市场增速放缓

06年中国IC市场规模4862.5亿元，市场增速放缓1、中国市场保持快速发展，2006年市场规模达4862.5亿元2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%，仍然保持了较高的增长速度，但增长率的连续三年下降却

奇梦达投资2.5亿欧元在中国扩建后端工厂

1月全球半导体销售额比去年同期增长9.2％

美国SIA（半导体工业协会）公布了2007年1月的全球半导体销售额调查结果。1月销售额为214亿7000万美元，比06年1月增加9.2％。 1月销售额与上月相比减少1.2％。连续2个月低于上月业绩。不过，正如SIA所说，上月同比的

2006年中国IC市场规模达4862.5亿元(组图)

1、中国市场保持快速发展，2006年市场规模达4862.5亿元2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%，仍然保持了较高的增长速度，但增长率的连续三年下降却说明了中国集成电路市场已经度过市场初期的高

iPhone可能导致闪存价格反弹 DRAM将吃紧

三星支付9000万美元解决一起操纵价格诉讼

现代预期07年内存芯片售价将下跌30%

现代预期07年内存芯片售价将下跌30%

2006年欧洲芯片销售增速低于全球平均水平

2月3日消息，据国外媒体报道，欧洲半导体行业协会发表报告称，受欧洲地区微处理器销售放缓的拖累，欧洲去年半导体销售的增长速度低于全球平均水平。 该协会表示，全球06年半导体销售额比上年增长了8.9%，但是在欧洲

现代半导体走出困境 首席执行官将辞职

当地时间本周五，韩国芯片制造商现代半导体的官员宣布，公司首席执行官WooEui-jei在领导公司偿还了庞大的债务，使公司度过了最困难的时期后将辞职。 现代半导体公司投资者关系部门主管JamesKim表示，63岁的首席执行

台湾地区IC制造业第三季产值大幅增长，DRAM厂商成最大功臣

根据TSIA消息，2006年第三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,660亿新台币，较上季增长8.6%。其中设计业产值为805亿新台币，较上季增长3.9%；制造业为2,057亿新台币，较上季增长11.9%；封装业为

DRAM 8英寸线趋减 IC制造须理性突围

三星计划投资19亿美元 提高DRAM内存产量

台积电晶圆代工、IC封测 外资较看好

高盛证券半导体分析师吕东风表示，台积电近期股价大涨，原因有两项：一是台股走多头，身为权值股之首的台积电，本来就是国际资金最主要的加码对象；二是市场对资本管理题材有所期待。 但以日前股价一度站上七○元的

Vista将推动内存芯片销售增长

Vista将推动内存芯片销售增长

台湾首个芯片项目落户重庆 投资逾9亿美元

台湾著名内存芯片厂商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成电路项目今天正式签约落户重庆。这是其在大陆投资的第一座芯片制造厂，也是目前唯一获台湾当局批准投资大陆并进入实质性建设的芯片厂。 据介绍，该项目落户

台湾DRAM厂商力晶借力瑞萨迈入IC设计领域

瑞萨科技公司(Renesas)与力晶半导体公司(PowerchipSemiconductor)日前宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。瑞萨科技和力晶半导体期待，该合资企业将能够以低成本生产设计具有增强性能的

林证券研究报告称晶圆代工有补涨空间

美林证券昨日发表半导体业研究报告指出，由于今年缺乏“下游累积晶片存货”以及“产能利用率提升”等成长动能，今年半导体类股股价将没有明显表现，不过晶圆代工因前一阵子涨幅落后，有补涨空间，DRAM类股短期则有第