林证券研究报告称晶圆代工有补涨空间

时间：2007-01-18 11:30:34

关键字：晶圆代工 DRAM IC设计 NAND

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]美林证券昨日发表半导体业研究报告指出，由于今年缺乏“下游累积晶片存货”以及“产能利用率提升”等成长动能，今年半导体类股股价将没有明显表现，不过晶圆代工因前一阵子涨幅落后，有补涨空间，DRAM类股短期则有第

美林证券昨日发表半导体业研究报告指出，由于今年缺乏“下游累积晶片存货”以及“产能利用率提升”等成长动能，今年半导体类股股价将没有明显表现，不过晶圆代工因前一阵子涨幅落后，有补涨空间，DRAM类股短期则有第四季营收利多激励。

美林证券分析师何浩铭（DanHeyler）表示，由于DRAM价格十一月起连续二月转强，亚洲所有DRAM厂商目前普遍反映第四季将优于预期，市场预估DRAM第四季营收至少成长5-10%，目前还看不到DRAM价格走软，美林预估，DRAM厂商今年第一季，应该会优于以往第一季表现。

不过NAND快闪记忆体，因为8Gb快闪记忆体需求不如预期，第一季价格可能会下滑二成，美林预估，南亚与力晶第四季营业净利率都会比第三季提升。

何浩铭表示，目前市场投资人对于晶圆代工IC设计与封测类股，今年的获利状况都有稍嫌乐观的情形，第一季可能会因为营收表现不如预期，股价面临下修压力，美林因此给予联电、颀邦、威盛、奇景光电等个股“卖出”建议，市场期望过高的全懋、台积电，目前则是“中立”评等。