当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]06年中国IC市场规模4862.5亿元,市场增速放缓1、中国市场保持快速发展,2006年市场规模达4862.5亿元2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元,同比增长27.8%,仍然保持了较高的增长速度,但增长率的连续三年下降却

06年中国IC市场规模4862.5亿元,市场增速放缓
1、中国市场保持快速发展,2006年市场规模达4862.5亿元
2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元,同比增长27.8%,仍然保持了较高的增长速度,但增长率的连续三年下降却说明了中国集成电路市场已经度过市场初期的高速成长,开始进入平稳增长期。

图1 2002-2006年中国集成电路市场销售额规模及增长率


数据来源:赛迪顾问 2007,01

2、网络通信领域带动整体市场增长
2006年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.5%,其中计算机类份额仍然最大,而通信类集成电路则在2006年发展最快。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机和其它通信产品,2006年中国手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备等产品产量增长都超过了40%,下游产品的高增长直接推动了中国通信类集成电路市场实现39.6%的高速增长。计算产品对集成电路的需求主要来自PC、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘及鼠标等产品,由于市场竞争激烈,产品价格持续下降,在一定程度上影响了该领域集成电路市场的增长。消费类集成电路的需求则主要来自MP3、MP4、DVD播放机、数码相机等新兴数字消费类产品,由于与2005年的高增长率相比整机产量增长有一定下降,因此直接导致2006年消费类集成电路市场的发展速度慢于计算机类和通信类。

图2 2006年中国集成电路市场应用结构


数据来源:赛迪顾问 2007,01

3、存储器份额继续扩大
在产品结构方面,存储器的份额继续扩大,不同的是2005年由NAND Flash驱动,而2006年则主要由DRAM驱动。由于2005年三星和Hynix等DRAM厂商将部分产能转为生产NAND Flash,加上个人电脑和各种便携产品对DRAM需求的增长,因此在2006年一度造成DRAM供货紧张,价格上涨,2006年中国DRAM市场增长率超过50%,而NAND Flash的全年价格降幅则超过60%。除此之外,得益于手机产量和便携设备产量的大幅增长,ASSPs和模拟产品也在2006年实现了超过30%的增长,CPU虽然也有较快增长,但受AMD和Intel激烈竞争,处理器价格下降迅速的影响,其增长速度低于个人电脑的增长速度。

图3 2006年中国集成电路市场产品结构


数据来源:赛迪顾问 2007,01

4、存储器厂商表现出色,Hynix排名升至第三
与2005年相比,2006年中国集成电路市场前10大厂商基本没有出现新面孔,仅有Infinoen被其分拆出的Qimonda取代,然而,市场排名却发生了较大变化。总体来看,存储器厂商所占的市场份额继续扩大,而且排名有所上升,Hynix就是2006年中国集成电路市场的最大赢家,排名升至第三,打破了多年不变的中国IC市场前三甲格局,其46.1%的增长得益于DRAM市场的拉动。Intel依然保持第一,虽然其全球销售有所下降,但是由于中国PC和笔记本出货量依然较大,因此Intel在中国市场上依然保持增长,但16.2%的份额与去年相比有所下降;Samsung依然位居第二,由于受到2006年NAND Flash价格下滑影响较大,其增长率低于预期,但依然在整体市场增长率之上;AMD在收购了ATI之后排名上升到第五位,2006年AMD在处理器领域继续吞食Intel市场,在处理器市场上延续了2005年的良好势头,但收购ATI之后要面临整合的局面,ATI之前的业务可能会由于收购受到一定影响。

图4 2006年中国集成电路市场品牌结构


数据来源:赛迪顾问 2007,01

5、未来5年增速下降,2011年市场规模超过万亿
2007年中国半导体市场将持续增长,但增长率将低于2006年,直接原因就是下游整机产量在经历了多年的高速发展之后,其增长率将有所下降,从而直接造成上游芯片市场增长率的下滑。虽然未来几年中国集成电路市场仍然会有几个明显的增长点,如3G和数字电视等,但这只能带来某些领域内部的产品升级,很难带动下游产品产量的大幅增长,其中,随着中国3G市场启动,将会刺激3G手机的需求量大幅增长,但是3G启动后很难带动手机(包括2G和3G)产量的大幅增长,带来的可能是3G手机比重的增长,因此手机产量增长率很难再出现超过50%的局面。未来中国集成电路市场在下游整机产量增长率下降的情况下,其发展速度也必然会有所减缓,这也进一步说明中国集成电路市场已经逐渐度过了初期市场导入期和高速成长期,开始进入稳步上升期,其增长速度在未来5年将缓慢接近全球集成电路市场的增长速度。

图5 2007-2011年中国集成电路市场规模及增长率预测


数据来源:赛迪顾问 2007,01

总体来看,未来5年,虽然中国集成电路市场发展速度将逐渐减缓,但其发展速度仍将高于全球市场,2007-2011年中国集成电路市场的复合增长率将达到17.6%,到2011年,中国集成电路市场规模将突破万亿元大关,达到10954亿元。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,...

关键字: NAND Flash DRAM

May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品...

关键字: DRAM HBM AI

双核心,出色安全性功能、内部堆栈DRAM、丰富的外围

关键字: 微处理器 DRAM 工业物联网

业内消息,近日韩国存储芯片巨头SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。

关键字: SK海力士 DRAM

海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...

关键字: NI IC BSP ACTIVE

德国斯图加特和加利福尼亚州普莱森顿2024年4月16日 /美通社/ -- 全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte宣布,计划收购全球领先的安装服务、设备和技术设施管理提供商—Kinetics集团(简称"Kine...

关键字: NET TI TE IC

Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。美光、南...

关键字: DRAM DDR3 HBM

国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就,旗下智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。

关键字: IC AI 芯片

2024年3月27日上午,美光西安新封测厂奠基仪式成功召开。

关键字: DRAM NAND 美光 西安 封测
关闭
关闭