据业内消息人士透露,三星与海力士两家DRAM芯片厂商都已表示将加快向20nm制造工艺的产能转移速度。预计到2013年时,采用20nm工艺制造的DRAM芯片将会成为这俩家厂商的主要产品,同时市场中的30nm工艺DRAM芯片将逐渐退
据业内消息人士透露,台湾DRAM芯片制造商南亚科技与华亚科技已分别获得100亿新台币(约合3.4亿美元)的资金支持,用来缓解公司财务问题以及加速30nm工艺DRAM芯片产品发展。消息指出,南亚科技此次从其母公司台塑集团
▲虽然市场期待双虎合并,但要让作风都很强势的郭台铭(左)和李焜耀(右)欢喜谈合并,却是条不容易的路。(摄影:骆裕隆) 每逢面板业大亏,必定传出合并谣言,但这次,却传出政府是背后的撮合者?面板双虎整合
半导体是电子工业的基础,被誉为是它的“粮食”或“石油”,它与电子产品相伴而行,因而世界半导体市场特别受人关注,信息频发,本刊也一再报道。总的讲,2012年已没有多大盼头了,著名市调公司IHS iSuppli最新预测,
系统LSI多年以来已是整个半导体产品中的首要产品(图l),它是电子整机、汽车甚至是工业用设备中的电子系统,常常是一块封闭的系统LSI,由模拟、存储、电源、传感器及微控制器等组成。众所周知,日本半导体产业自DR
业界人士认为半导体产业具备周期性规律,全球半导体产业2010年增长32%,2011年、2012年增长均仅约1%,那么2013年将会是又一个高增长年。这个判断是否科学、是否可信?2012年现状近期部分市场分析公司又下调今年的预测
电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观,第4季整体营运力拚与第3季持平。 利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景,以目前在手订单估计,第4季较第3季应有1至2成成长幅度。
晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)(TSM-US)今年第三季業績交出了優於財測的亮麗成績單後,接下來,將面臨一段台積電董事長暨總執行長張忠謀\所預告的「小幅修正」。此外,亞洲貨幣的競貶態勢恐將也使三星挾降息逆勢坐大,台
台湾DRAM厂陆续淡出市场,近期又传出业者财务吃紧压力。力成、华东、福懋科等封测厂首当其冲,纷纷遭遇订单流失、倒帐等困境,而宏碁、华硕、威刚、创见等笔电品牌与模块厂,同样也难逃料源受制于人的命运。DRAM是计
台湾DRAM厂陆续淡出市场,近期又传出业者财务吃紧压力。力成、华东、福懋科等封测厂首当其冲,纷纷遭遇订单流失、倒帐等困境,而宏碁、华硕、威刚、创见等笔电品牌与模块厂,同样也难逃料源受制于人的命运。DRAM是计
封测业营收陆续出炉,包括日月光(2311)、矽品等均在第3季缔造营运高峰;京元电、矽格更写下2年多来新高;长华及同欣电则创历史新高。由于上游晶圆代工厂保守看待第4季半导体景气,多数封测业者都保守以对。 日月
市调机构Gartner于4日举办“第18届Gartner半导体全球巡回论坛”,Gartner执行副总裁JohnBarber表示,原预估2013年全球半导体的营收约可达3460亿美金,年成长达8.6%,但以目前看来,2013年PC和DRAM虽有机会较2012年复
台湾DRAM厂陆续淡出市场,近期又传出业者财务吃紧压力,不仅让对手趁势继续坐大,也掀起国内产业链风暴,力成、华东、福懋科等封测厂面临订单流失、倒帐等压力,首当其冲;宏碁、华硕、威刚、创见等笔电品牌与模块厂
台湾DRAM厂陆续淡出市场,近期又传出业者财务吃紧压力,不仅让对手趁势继续坐大,也掀起国内产业链风暴,力成、华东、福懋科等封测厂面临订单流失、倒帐等压力,首当其冲;宏碁、华硕、威刚、创见等笔电品牌与模块厂
集邦科技表示,三星(Samsung)在全球DRAM市场独大,随著三星态度转趋保守,有助DRAM产业长期稳定均衡发展。集邦科技指出,三星不仅抢占全球动态随机存取存储器(DRAM)近一半市场,制程技术也领先其它竞争对手超过2个世
TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据显示,由于全球NB出货下半年仍显疲态,加上Win8难以大幅带动整体PC出货情况下,九月下旬的合约价格仍呈现持续下跌的走势。尤其4GB模组已经取代2GB成为市场主流规格,降价
台湾DRAM厂陆续淡出市场,近期又传出业者财务吃紧压力,不仅让对手趁势继续坐大,也掀起国内产业链风暴,力成、华东、福懋科等封测厂面临订单流失、倒帐等压力,首当其冲;宏碁、华硕、威刚、创见等笔电品牌与模块厂
10月4日消息,全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,受到终端市场需求转变影响下,标准型内存产出比例呈现逐年减少的走势,今年首度降至总产出的50%以下,获利率位属最差的产品列。在非标准
IC封测三雄日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)与力成(6239-TW)今(8)日陆续公布 9 月与第 3 季合并营收,其中矽品受汇率干扰,季营收仅168.5亿元,季增1.8%,微低于法说预期,而日月光第 3 季营收则达338.9亿元(封测事业
IC封测三雄日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)与力成(6239-TW)今(8)日陆续公布9 月与第3 季合并营收,其中矽品受汇率干扰,季营收仅168.5亿元,季增1.8%,微低于法说预期,而日月光第3 季营收则达338.9亿元(封测事业),