封测业 Q4营运保守

封测业营收陆续出炉，包括日月光（2311）、矽品等均在第3季缔造营运高峰；京元电、矽格更写下2年多来新高；长华及同欣电则创历史新高。由于上游晶圆代工厂保守看待第4季半导体景气，多数封测业者都保守以对。

日月光累计第3季合并营收达458.73亿元，季增6.8%，符合先前法说会对封测及材料出货季增4%至6%的预期。

矽品累计第3季合并营收168.46亿元，季增1.8%，略低于法说会预估营收季增2%至5%的下限，仍是今年高峰。

专业IC测试厂京元电第3季单季营收达35.55亿元，季增13.6%，表现亮丽。矽格累计第3季合并营收13.14亿元，季增12.3%、年增13.9%，也创下2年多来单季新高。另外，LCD驱动IC封测大厂颀邦第3季合并营收38.78亿元，季增6.8%，也是今年高峰。

第3季业绩创历史新高则有长华及同欣电。长华第3季合并营收43.66亿元，季增10.5%；同欣电第3季合并营收20.28亿元，季增32.5%，是封测业单季成长幅度最大的业者；法人预估，2家公司第3季获利也将缴出优异成绩。

由于第4季进入季节性淡季，虽然部分封测业如日月光及矽品可能因苹果供应链及联发科大单挹注，仍有小幅成长的表现，多数封测厂强调，整体而言，下半年封测业景气仍将优于上半年。

封测厂指出，苹果iPhone、New iPad，以及大陆智慧型手机供应链与平板电脑等相关半导体零组件，第4季动能仍然不错，但个人电脑相关晶片如DRAM、电源管理IC及消费性IC等，动能则是下滑。