Feb. 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理,推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server,进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM,积极释出追加订单,带动Conventional DRAM的合约价大幅上涨,2025年第四季DRAM产业营收为535.8亿美元,较上季度增加29.4%。
Feb. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡,原厂议价能力有增无减,TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度,预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%,改为上涨90-95%,NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%,并且不排除仍有进一步上修空间。
1月20日消息,全球内存疯涨让原厂赚得盆满钵满,纷纷给员工发放丰厚的年终奖。
Jan. 22, 2026 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,数据的存取量持续扩大,除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置,以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外,NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件,因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源,更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配,带动报价不断上涨,连带使得整体存储器产业产值逐年创高,预估2026年达5,516亿美元,2027年则将再创高峰达8,427亿美元,年增53%。
1月20日消息,即便玩家们已经对2026年的电子产品普涨有了心理准备,但三星最新给出的定价策略依然让人完全意想不到。
Jan. 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查,随着Micron(美光科技)计划以18亿美元收购PSMC(力积电)在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备),双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系,此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供应,预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。
业界首款专为数据中心设计、采用 RAIDDR ECC 算法的 LPDDR5X IP 系统解决方案
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用,以满足AI Server需求,导致其他市场供给严重紧缩,预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55-60%。NAND Flash则因原厂控管产能,和Server强劲拉货排挤其他应用,预计各类产品合约价持续上涨33-38%。
12月23日消息,三星在本月推出了Exynos 2600,这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos 2600中集成5G基带,此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。
在计算机和电子设备中,内存是数据存储与访问的核心组件,直接影响系统性能与效率。SRAM(静态随机存取存储器)和DRAM(动态随机存取存储器)作为两种主流内存技术,各自占据独特生态位。
Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期因存储器市况呈现供不应求,带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升,尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修,价格也随之走扬,但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。
12月16日消息,据TrendForce最新调查,台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高,进一步巩固了其行业霸主地位;而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%,位列第二,双方差距持续扩大。
Dec. 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨,全球终端产品面临艰巨的成本考验,智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格,销量展望再度下修已难避免,资源优势将向少数龙头品牌高度集中。
12月4日消息,刚刚,美光又往内存涨价的“伤口”上狠狠撒了一把盐。
2025年12月3日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术,提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案,适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。
12月2日消息,面对内存疯狂涨价的局面,全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量,而是以盈利考虑优先。
11月28日消息,据媒体报道,三星电子近期对其高带宽存储器(HBM)开发团队进行了组织调整,撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队,相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。
Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增,且HBM出货规模扩张,推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%,达414亿美元。
11月20日消息,据媒体报道,三星电子于今年第三季度成功重返全球DRAM市场销售额第一的位置,主要受益于高带宽内存(HBM)出货量的显著增长以及通用DRAM产品价格的持续上涨,推动其销售额创下历史新高。
11月18日消息,随着全球DRAM价格持续飙升,普通用户不得不以高出往常两倍的价格购买内存,不过三星大本营韩国的DIY市场涨幅则更为惊人。