封测材料乐观 利机Q4拚持平

电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观，第4季整体营运力拚与第3季持平。

利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景，以目前在手订单估计，第4季较第3季应有1至2成成长幅度。

另一方面，第4季利机在lcd面板驱动IC封装玻璃覆晶封装(COG)晶粒承载盘出货持稳，发光二极体(led)用四方型平面无引脚导线架(QFN Lead Frame)出货可较第3季持平。

在记忆体封装材料部分，受到南亚科突然宣布退出标准型DRAM(Commodity DRAM)冲击，主力产品记忆体IC载板类大受影响，第4季BoC(Board on Chip)封装基板和记忆体模组基板(MMB)出货量仍处于恢复期，第4季利机将转攻利基型记忆体基板。

展望第4季，利机整体营运力拚与第3季持平。

利机9月自结营收新台币5274.9万元，较8月9058.9万元下滑42%，9月记忆体模组基板MMB和BOC影响最大，出货量减少将近5成。

第3季利机自结营收2.42亿元，较第2季2.87亿元下滑16%；累计1至9月自结营收7.78亿，较去年同期10.29亿元减少24%。