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Q4 NAND Flash价格持续缓跌

根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 DRAMeXchange 调查，由于自 2011年第四季初以来市场已先预期今年的年终假期电子销售旺季效应，可能会受欧债风暴的影响而呈现旺季不旺的状况，因此 NAND Flash 价格虽已在第三季

消费电子
2011-12-22

Flash NAND DRAM EXCHANGE
半导体淘汰赛持续上演上游设备商恐掀抢客户大战

近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，

电子设计自动化
2011-12-22

半导体晶圆厂 Flash DRAM
GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，G

消费电子
2011-12-21

晶圆代工联电台积电 DRAM
GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是

电子设计自动化
2011-12-21

晶圆代工联电台积电 DRAM
2011年台湾IC制造业产值衰退11.9%

据台湾工研院，台湾地区IC制造业经历了2010年高达53.3%的成长率后，预估2011年台湾IC制造业则将呈现衰退的状态。2011年全球半导体产业上半年历经了日本地震、美国举债上限危机，紧接着下半年的希腊债务违约风险、及泰

消费电子
2011-12-20

晶圆代工半导体设备 IC制造 DRAM
奇美电传要卖面板厂双D转型突围

双D产业景气低迷多时，业者纷纷寻求转型，原本「比谁的规模大」的产能竞逐赛，已不再适用，甚至原有的产能，更成为公司后续发展的负担，也因此，有些双D业者出现「卖厂求生」的情况。 DRAM厂先开第一枪，茂德已出

显示光电
2011-12-20

供应链面板厂晶圆厂 DRAM
明年半导体资本设备支出或衰退19.5%

19日消息，据外媒报道，根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估，2012年全球半导体资本设备支出为517亿美元，较2011年预期的支出642亿美元，衰退19.5%。Gartner预期，成长减速的趋势将延续至2012年第二季，届时半导体的

消费电子
2011-12-20

半导体自动测试设备 GARTNER DRAM
GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要

消费电子
2011-12-20

晶圆代工联电台积电 DRAM
GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要

模拟
2011-12-20

晶圆代工联电台积电 DRAM
◆代工厂跨域合作布局3D IC

(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形，国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高

模拟
2011-12-19

联电台积电 IC DRAM
Gartner：2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁（KlausRinnen）表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半

半导体
2011-12-16

晶圆制造半导体设备 GARTNER DRAM
Q3 DRAM供货商排行榜：三星市占45%创纪录

根据市场研究机构IHS iSuppli的最新报告，韩国三星电子(Samsung Electronics)在2011年第三季的全球DRAM市场取得创纪录的45%市占率，比第二季进步了3.5%；这家长期稳居全球第一大的DRAM供货商当季表现也大幅超越整体市

消费电子
2011-12-16

三星 BSP ISUPPLI DRAM
2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁（KlausRinnen）表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半

消费电子
2011-12-16

晶圆制造半导体设备 GARTNER DRAM
Gartner：2012年半导体资本支出将下降19.5%

据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。 Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元

半导体
2011-12-16

半导体 TE GARTNER DRAM
同业：代价偏高法人：得打硬仗

力成昨（15）日宣布公开收购超丰股权，溢价26.4%，超丰获利稳健，曾多次传出日月光及矽品有意收购，是热门标的，但以收购条件来看，业界认为「有点偏高」，也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。超丰在国内是老牌逻

模拟
2011-12-16

芯片晶圆厂 EPS DRAM
2012年3D芯片可望实现商用化

随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化

模拟
2011-12-15

IBM 3D芯片 RS DRAM
智能手机将支撑明年半导体产业增长

根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新展望报告，2012年全球半导体总收入预计达到3090亿美元，与2011年相比将增长2.2%。该展望报告下调了Gartner在第三季度所做的2012年增长4.6%的预测。Gartner研究副总裁Bryan Lew

消费电子
2011-12-15

智能手机半导体产业 GARTNER DRAM
SoC测试的概念及实例详解

本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的

电子设计自动化
2011-12-14

器件 SoC SRAM DRAM
日月光正考虑并购日月鸿

日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中

电子设计自动化
2011-12-14

内存 PID IC封装 DRAM
颗粒封测模块厂:不玩了

敌不过DRAM产业的价格风暴，台湾DRAM产业的规模正逐渐缩小中，除了市值不断递减之外，封装厂日月鸿（3260）撤销兴柜交易并计划全面退出DRAM封测，整个产业聚落又少了一家厂商，全球DRAM产业不仅版块挪移，台系厂商的

模拟
2011-12-14

存储器主轴 Flash DRAM

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DRAM

Q4 NAND Flash价格持续缓跌

半导体淘汰赛持续上演上游设备商恐掀抢客户大战

GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

2011年台湾IC制造业产值衰退11.9%

奇美电传要卖面板厂双D转型突围

明年半导体资本设备支出或衰退19.5%

GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

◆代工厂跨域合作布局3D IC

Gartner：2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

Q3 DRAM供货商排行榜：三星市占45%创纪录

2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

Gartner：2012年半导体资本支出将下降19.5%

同业：代价偏高法人：得打硬仗

2012年3D芯片可望实现商用化

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