晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。据设备业者透露,GF主要是
据IHS iSuppli公司最新发布的研究分析报告,目前DRAM发展遭遇瓶颈,需求不旺盛,需求增长缓慢,DRAM产业发展面临极大困难,而如今DRAM的库存又出现很大的增长,库存劲增可能导致DRAM产业继续下滑。第三季度IHS iSupp
景气寒冬中有企业逆势征才,封测大厂日月光明年预计征才5000人,主要是因应高雄、中坜的扩厂计划。日月光行政副总经理林显堂强调,四大「惨」业 (DRAM、太阳能、面板、LED)中部分员工放无薪假,但从这些行业释出的有
据IHS iSuppli公司的DRAM市场简报,需求增长乏力和增长前景黯淡,已在困扰DRAM产业,如今又面临库存急剧上升的问题。库存劲增可能导致DRAM产业继续下滑。第三季度IHS iSuppli DRAM库存指数为12.75周,如图2所示。这比
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 DRAMeXchange 调查,由于自 2011年第四季初以来市场已先预期今年的年终假期电子销售旺季效应,可能会受欧债风暴的影响而呈现旺季不旺的状况,因此 NAND Flash 价格虽已在第三季
据专业市场研究分析机构DRAMeXchange 的调查显示,由于长时间的洪水对泰国硬盘生产造成巨大影响,由此全球2011年第四季PC出货造成约400万台缺口,其中又以桌上型电脑使用的3.5寸硬盘缺口最大,约占整体短缺量的80%。
三星上季DRAM拿下近45%市占率,2012年DRAM、NAND Flash景气唯三星马首是瞻,由于三星目前掌握两大存储器最庞大的产能,价格涨跌有绝对性的影响作用,存储器业者分析,上一季三星在两大存储器的市占率已经超过40%,
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18寸晶圆时代来临后,
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 DRAMeXchange 调查,由于泰国水患冲击硬盘产出供应链,对于全球 2011年第四季 PC 出货造成约 400万台缺口,其中又以台式电脑使用的3.5寸硬盘缺口最大,约占整体短缺量的80%。从
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18寸晶圆时代来临后,
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。 据设备业者透露,G
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。据设备业者透露,GF主要是
据台湾工研院,台湾地区IC制造业经历了2010年高达53.3%的成长率后,预估2011年台湾IC制造业则将呈现衰退的状态。2011年全球半导体产业上半年历经了日本地震、美国举债上限危机,紧接着下半年的希腊债务违约风险、及泰
双D产业景气低迷多时,业者纷纷寻求转型,原本「比谁的规模大」的产能竞逐赛,已不再适用,甚至原有的产能,更成为公司后续发展的负担,也因此,有些双D业者出现「卖厂求生」的情况。 DRAM厂先开第一枪,茂德已出
19日消息,据外媒报道,根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估,2012年全球半导体资本设备支出为517亿美元,较2011年预期的支出642亿美元,衰退19.5%。Gartner预期,成长减速的趋势将延续至2012年第二季,届时半导体的
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。据设备业者透露,GF主要
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂,并相中力晶P3厂及茂德中科厂,其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。据设备业者透露,GF主要
(中央社记者张建中新竹2011年12月18日电)3D IC发展趋势成形,国内外半导体厂纷纷展开跨领域合作布局。国内2大晶圆代工厂台积电(2330)及联电(2303)同时与国外动态随机存取记忆体(DRAM)厂结盟合作。 3D IC技术难度高
据市场研究机构Gartner预测,2012年,全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元,较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示:“自然灾害和经济环境对2011年的半
据市场研究机构Gartner预测,2012年,全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元,较2011年的642亿美元(预测)下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁(KlausRinnen)表示:“自然灾害和经济环境对2011年的半