明年半导体资本设备支出或衰退19.5%

19日消息，据外媒报道，根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预估，2012年全球半导体资本设备支出为517亿美元，较2011年预期的支出642亿美元，衰退19.5%。

Gartner预期，成长减速的趋势将延续至2012年第二季，届时半导体的供给和需求应可趋于平衡，甚至可能出现些许供给不足的现象；一旦供给达到平衡，随着消费者恢复花费及PC市场景气回温，DRAM和晶圆代工将需要增加资本支出以因应需求的增加。预期2013年将会是下一个成长的时期，资本支出可望成长19.2%。

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“天灾和经济情势无疑已对2011年半导体资本设备市场造成冲击，但是我们预期2011年的资本支出增加13.7%。然而，设备供应商在2012年不会再如此幸运。总体经济趋缓的冲击，因需求疲弱和泰国洪灾造成的高库存水准和PC产业成长趋缓，将影响2012年的景气展望。”

全球晶圆设备(WFE)于2011年的营收预计将增加9.8%；Gartner指出，在这一年，市场对先进晶圆设备技术的持续需求，将再度使得高价的193奈米浸润式微影 (immersiON lithography)产业与微影制程室相关设备受惠。有鉴于20奈米和28/32奈米制程产品持续量产，2012年的晶圆设备支出主要仍仰赖先进技术。Gartner预估，晶圆设备支出在2012年将衰退22.9%，2013年将弹升23.7%。

由于供给符合预期，封装设备(PAE)的实际订单远低于先前预估。对后端加工供应商的资本支出(capex)采购，有助降低成本的3D封装和铜焊线(copper wire bonding)制程仍是产业焦点，但采用率已出现下滑趋势。

Gartner认为，许多主要工具的销售量将会在2011年出现些微下降，但对先进工具而言，其销售仍会较整体市场强劲。在2012年，传统工具的销售量将会出现大幅衰退，同一时期先进封装设备与2011年相较的销售下滑幅度，预期将低于传统设备。铜焊线制程采用率下滑趋势预期将会持续至明年，然后在2013年开始大幅成长。

自动测试设备(Ate)市场于2011年较上一年略微下滑。Gartner指出，对系统单晶片(system on chip，SoC)的持续需求，以及先进射频系统晶片(advanced radio frequency)带动此一市场的成长。随着 DRAM 资本支出续呈疲软，记忆体自动测试设备(Memory ATE)亦呈紧缩；然而，快闪记忆体(NAND )测试平台今年的表现预期可较整体记忆体测试市场强劲。

针对2012年，分析师预期测试设备的销售量将呈显着衰退，不过因为DRAM资本支出回温，预料在记忆体系统方面与其它周期相比仍具有良好支撑。2012年之后，Gartner预期，此一市场可望于2013年呈稳定成长。