2011年台湾IC制造业产值衰退11.9%

据台湾工研院，台湾地区IC制造业经历了2010年高达53.3%的成长率后，预估2011年台湾IC制造业则将呈现衰退的状态。2011年全球半导体产业上半年历经了日本地震、美国举债上限危机，紧接着下半年的希腊债务违约风险、及泰国水灾等事件，对全球半导体市场供需及终端消费需求都带来了重大的影响。台湾IC制造业的两大支柱—晶圆代工业及DRAM制造业都受到不同程度的冲击。而其中DRAM制造业又受到南韩竞争对手持续导入新制程技术，使得成本降低及出货量同步扩增，对台湾DRAM 产业造成很大的压力。茂德、力晶等相继淡出标准型DRAM制造行列，使得价量都减少的情况下，台湾整体内存制造产值在第三季大幅下降24.4%，压低了台湾IC制造业产值。2011年台湾IC制造业在全球经济情势不佳，及台湾DRAM产业转型的影响下，预估产值将较2010年衰退11.9%，达到7,785亿新台币。

2011年全球经济情势不佳冲击台湾IC制造产值表现

2001~2011年台湾IC制造业产值变动趋势如图一所示，整体而言2001~2006年台湾IC制造业在晶圆代工业及DRAM制造业均呈现稳步成长的情况下，带动台湾IC制造业的产值到达阶段高峰。2007~2009年在晶圆代工成长趋缓及DRAM竞争情势严峻而产值大幅下滑影响下，使得2009年台湾IC制造业产值降至5,766亿新台币，较2006年减少了24.8%。2010年在晶圆代工业客户急单回补库存，加上IDM转型释出订单带动台湾晶圆代工产值的增长。以及DRAM价格趋稳，带动台湾DRAM制造厂商增加出货量而大幅拉高产值的情况下，使得台湾IC制造产值较2009年大幅成长53.3%。进入2011年台湾IC制造业则再度受到DRAM产值大幅下跌影响，压低了整体IC制造业的成长率，预估2011年台湾IC制造业产值为7,785亿新台币，较2010年衰退11.9%。

图一 2001~2011年台湾IC制造业产值变动趋势

2010年及2011年台湾IC制造业各月产值变化如图二所示，2011年台湾IC制造业自二月份触底回升后，仅经历二个月的成长，在五月份再度下滑，一直到十月份才终止连续五个月的衰退走势。主要是晶圆代工产业受惠来自智能手机销量扩张下设计业者急单的挹注，以及部分DRAM公司制程技术升级使出货量增加的影响。然而，从欧债危机对全球消费信心的压抑，以及泰国水灾重创全球硬盘的供给，连带压缩了NB的出货量等不利的情况下，2011年第四季台湾IC制造业的表现仍将偏向保守。

图二 2010/2011年台湾IC制造业各月产值变化

缓步向上的晶圆代工产业及盘旋向下的DRAM制造产业

台湾IC制造业主要由晶圆代工公司及内存制造公司所组成，而内存制造公司又以DRAM制造为主。1Q06~4Q11台湾晶圆代工及DRAM制造产值变动趋势如图三所示。2006年第四季台湾DRAM制造和晶圆代工的产值最为接近，DRAM制造产值达到晶圆代工产值的84.5%。历经四年，各自在景气波动中起伏，晶圆代工产值是愈垫愈高，DRAM产值则振荡向下。预估至2011年第四季，DRAM制造产值仅达晶圆代工产值的21.8%。除了全球经济情势及半导体产业景气的影响外，各自在晶圆代工产业及DRAM产业中与国外竞争者之间的竞争力强弱仍是左右产值消长的关键。 

图三 1Q06~4Q11台湾晶圆代工及DRAM制造产值变动趋势

北美半导体设备订单/出货比如图四所示，从2009年初景气触底开始回升至2010年八月为止，北美半导体设备订单一路走扬，并创下连续15个月订单/出货比超过1.0的记录。显示半导体制造厂商看好未来产业前景及产能需求，进行持续性的扩产动作，并在2011年二月北美半导体设备出货量达到此波的高峰。而在2010年10月起北美半导体设备订单/出货比则已跌破1.0，半导体制造厂商的资本支出开始出现转趋保守的状态。展望2012年，全球半导体产业的资本支出将趋于保守，以因应全球经济不确定性升高所可能影响的终端产品需求。

图四　北美半导体设备订单/出货比

IEK观点

2011年台湾IC制造业产值在各季受到全球经济情势不佳，以及区域天灾对产业供应链冲击的不利影响下，预估将较2010年衰退11.9%，达到7,785亿新台币。其中晶圆代工产业因具有较强的竞争力，以及供需情势较稳定，而呈现产值相对持稳的表现。预估将较2010年微幅成长0.3%，达到5,724亿新台币。以DRAM制造为主的内存制造产业则受到全球DRAM竞争情势严峻、供需失衡、以及各自面对着制程转换、财务周转、及业务转型等问题，使得产值表现相对较弱。预估将较2010年大幅衰退34.2%，达到2,061亿新台币。