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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制
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u-blox基于GLOBALFOUNDRIES 65nm工艺GPS/GNSS SoC方案开始供货
瑞士定位及无线模块和芯片供应商u-blox和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES先进的65纳米低功耗强化型（LPe）RF制程技术平台的u-blox 7全球定位系统/全球导航卫星系统片上系统（GPS/GNSS SoC）已经开
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Globalfoundries:20nm后以技术取胜
“当谈到FinFET时，它必用在行动处理器上，我们才能真正感受到它的优势，”Globalfoundries技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri稍早前台北国际电脑展(Computex)期间的媒体活动上表示。他也指出，在次20nm
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u-blox推出GPS/GNSS SoC方案
21ic讯 u-blox和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES 先进的65纳米低功耗强化型（LPe）RF制程技术平台的u-blox 7全球定位系统/全球导航卫星系统片上系统（GPS/GNSS SoC）已经开始供货。u blox集成电路
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GLOBALFOUNDRIES 矽晶片验证 28nm AMS 生产设计
28nm 类比／混合讯号流程的延伸及验证；20nm 进阶支援通过初步认证里程碑 下周登场的设计自动化会议 (DAC) 将于加州旧金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
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联电南科厂动土，2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科 Fab 12A 新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片 300mm 晶圆，最初将采用 28nm 制程，随后将转移到 20nm 和 14nm 制程。该公司预计2013下
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尔必达收购案生变：嫌美光出价低
尔必达的部分债券持有人认为，对于公司的收购，美光科技的出价太低了，现在正在与韩国的海力士和美国的 Globalfoundries进行谈判。该报道援引一位不愿透露姓名的人士的说法称， Globalfoundries对尔必达在日本广岛的
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尔必达收购案生变：嫌美光出价低
尔必达的部分债券持有人认为，对于公司的收购，美光科技的出价太低了，现在正在与韩国的海力士和美国的 Globalfoundries进行谈判。该报道援引一位不愿透露姓名的人士的说法称， Globalfoundries对尔必达在日本广岛的
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尔必达收购案生变：嫌美光出价低
尔必达收购案生变：嫌美光出价低
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Piper：高通正與聯電、Globalfoundries合作代工事宜
barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發表研究報告指出，高通(Qualcomm)在台積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情
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离开AMD后，Globalfoundries的亏损并没有停止
据路透社报导，隶属阿布达比官方Mubadala投资基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，过去两年来都呈现亏损状态，且截至2011年底，累积赤字已达到11.2亿美元。路透社报导指出，Mubadala在一份文件中表
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阿布达比晶片业务仍然亏损
据路透社报导，隶属阿布达比官方Mubadala投资基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，过去两年来都呈现亏损状态，且截至2011年底，累积赤字已达到11.2亿美元。路透社报导指出，Mubadala在一份文件中表
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制程技术向7nm大跃进，3D IC硬着头皮也要上
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而在此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ，以及进一步往 7nm 节点发展的途径。IBM 的专家指出，下
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GLOBALFOUNDRIES在美国纽约的“Fab 8”采用支持20nm工艺的TSV技术
【日经BP社报道】美国GLOBALFOUNDRIES公司于2012年4月26日（美国时间）宣布，可在20nm工艺半导体晶圆上形成TSV（through-silicon via，硅通孔）的生产设备，已开始在该公司位于美国纽约州萨拉托加郡（Saratoga）的生
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体
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GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备
GlobalFoundries已开始在纽约的Fab 8厂房中安装矽穿孔(TSV)设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始采用20nm及28nm制程技术制造3D堆叠晶片。据了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在内的多家封装厂合作开发
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3D芯片堆叠时代即将到来？GF晶圆厂更新
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司
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3D芯片堆叠渐流行！GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及3D芯片堆叠
GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体
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GLOBALFOUNDRIES将启用3D芯片堆叠技术
公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司领先的20nm技术平台，在半导体晶圆处
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GLOBALFOUNDRIES将启用3D芯片堆叠技术
【IT168 资讯】GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊
