Piper：高通正與聯電、Globalfoundries合作代工事宜

时间：2012-05-15 23:24:00

关键字： IP PI GLOBALFOUNDRIES

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[导读]barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發表研究報告指出，高通(Qualcomm)在台積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情

barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發表研究報告指出，高通(Qualcomm)在台積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情形。高通之前在台積電推出45奈米製程技術之後，等了5-6季才決定採用。
Richard指出，高通目前是用台積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程，而Globalfoundries、三星電子(Samsung Electronics)與聯電(2303)也都擁有相容的技術。他表示，該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯電合作，預期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。高通14日終場下跌0.65%，收61.46美元，創2月6日以來收盤新低。
花旗集團分析師Glen Yeung 14日也發表研究報告指出，台積電的28奈米製程技術供需情況預料要等到2013年第1季才能恢復平衡，這顯示該公司一整年都將面臨供給吃緊的狀況，高通、Nvidia等客戶已對此作出相關評論。該證券的晶圓代工分析師Roland Shu估計，台積電有超過50%的28奈米製程產能都與手機有關。
Yeung認為，高通、蘋果與三星都在互相爭奪台積電、三星自身的晶圓代工產能。他指出，目前這個問題非常嚴重，舉例來說，採用較舊製程的博通(Broadcom)已開始侵蝕高通在基頻市場的佔有率，而三星今年則恐需向外尋求手機處理器供應商。Yeung同時表示，上述問題在手機採用四核心處理器之際已進一步惡化。
Gigaom.com曾於2月21日報導，高通產品管理部門副總裁Raj Talluri在接受專訪時表示，四核心8064 Snapdragon處理器要等到今(2012)年秋季才會正式搭載於量化生產的手機與平板電腦當中
IDG News報導，高通營運長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM晶片架構Snapdragon S4雙核心處理器呈現供不應求，使得部份客戶轉而尋求其他替代方案。高通預期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
Insight 64分析師Nathan Brookwood預期S4缺貨可能也會影響到高通對ARM晶片架構Windows(Windows on ARM；WOA或簡稱WARM)的出貨。高通執行長Paul E. Jacos 4月18日表示，高通將提高營業費用以擴增28奈米供給量。分析師預估高通至少得花上6-9個月的時間才能將產品轉移至另一家晶圓代工廠商。