GPU
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Imagination公布2021年上半年财务业绩
Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%
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两家“国家队”重磅入场高性能GPU，这家芯片初创公司有何“魅力”？
8月25日，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦集成电路”）宣布于近日完成10亿元人民币A轮融资。
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英特尔发布重大技术架构的改变和创新，面向CPU、GPU和IPU
英特尔驱动数据中心、边缘和客户端迈入下一个计算时代，直面未来工作负载和计算挑战
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引领异构时代，英特尔发布重大架构创新
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构。
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近距离看GPU计算（2）
在《近距离看GPU计算》系列第一篇里我们介绍了GPU的一些基础知识及其如何从图形加速设备演化到通用计算平台。本文我们会具体从处理单元设计和存储层次结构两个方面探讨GPU不同于CPU的特点，再次确认我们反复申明的GPU更重视整体的Throughput而CPU更在乎具体任务的Late...
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再谈GPU的内存带宽
在先前的文章中《近距离看GPU计算（2）》，我们谈到GPU相比CPU有更大的内存带宽，此言不虚，这也是众核GPU有源源不断数据弹药供给，能够发挥强大算力的主要原因。如下表所示(GDDR和HBM都是GPU的显存规格)，基本上GPU的内存带宽要比CPU多一个数量级。但是考虑到GPU运...
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外媒：三星晶圆代工涨价，手机处理器、GPU等或跟涨
外媒消息，三星电子（SamsungElectronicsCo.） 上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市附近的S5厂扩充计划，市场担忧，这恐推升GPU、SoC及控制器的生产成本。科技网站Tom'sHardware、SoyaCincau报导，三星投资者关系部资深副总裁BenS...
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近距离看GPU计算（3）
在先前文章《近距离看GPU计算（2）》中，我们谈到现代GPU发展出SIMT(SingleInstructionMultipleThread)的执行结构，硬件线程池的线程们有相对独立的运行上下文，以Warp为单位分发到一组处理单元按SIMD的模式运行。这些Warp内的线程共享同样的...
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FPGA 与 GPU 计算存储加速对比：单位功耗性能考量因素
为了提升计算基础设施的性能，并紧跟数据分析与 AI 不断攀升的需求，众多企业将硬件加速视为主要的解决方案。在大多数情况下，先进的可编程硬件是加速的主要方式。
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浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌
双方强强联合，切实推动产业界乃至国家的技术创新
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将会很快流片，NVIDIA Hopper新架构GPU首次双芯，但是非游戏用
传闻已经接近两年的NVIDIA Hopper新架构迎来新突破，消息称即将完成流片。
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Q1全球PC GPU出货1.19亿颗， 同比大增38.74%
6月8日消息，据国外媒体报道，机构的数据显示，在今年一季度，全球PC GPU出货接近1.2亿颗，同比大幅增加，但环比有下滑。
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Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位
全新 Versal AI Edge ACAP 系列可为汽车、机器人以及医疗应用提供 AI 赋能的智能性
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手机平板CPU、GPU大变天！Arm推出全面计算，游戏玩家有福了
时隔小两个月时间，Armv9架构终于来到了消费级市场，手机、平板、智能电视将迎来一场新的革命，消费者将拥有全新的智能体验。
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Arm芯片出货超250亿颗，轻松拿下全球GPU出货量榜首！
ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。
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ARM新品发布会确定，Cortex X2/A79大核或将登场
全球疫情持续，2021 COMPUTEX Taipei台北国际电脑展受到最新新冠疫情影响，取消线下展览改为在线，Intel、AMD、NVIDIA三家公布出席之后，ARM确定参与举办新品发布会。
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全新NVIDIA A10和A16提供强大的虚拟化性能
基于NVIDIA Ampere架构构建的A10 GPU助力设计师和工程师提高虚拟工作站性能;A16 GPU提供高达2倍的用户密度并增强VDI体验
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矿工危机！巨头英伟达限制GPU硬件
作为老牌芯片巨头，英伟达近期动作不断，包括斥资400亿美元收购芯片设计公司ARM，发布了首款基于ARM架构的数据中心处理器Grace、可以测试使用英伟达AI芯片的自动驾驶汽车的平台Omniverse、客户可根据需要免费租用的DGX Station迷你超算、用于数据中心计算的Bluefield 3数据处理单元(DPU) ，以及用于自动驾驶汽车的Atlan芯片等。显然，英伟达正横跨多个领域布局，打造属于自己的“元宇宙”(metaverse，或称虚拟世界)。
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美格智能发布高性价比5G智能算力模组 端侧智能AI设备最佳解决方案
随着“十四五”规划纲要将进一步明确加大数字经济占GDP的比重，以及5G网络的全球建设进一步加速，全球对于5G物联网场景建设越来越清晰，以5G为基础的先进工业互联网、云计算、物联网、人工智能、虚拟现实和增强现实等领域的端侧需求也越来越清晰。
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揭秘！芯片设计及制造全过程
驾车时，车辆可以自动感知周围环境动态信息，自动避障;外出旅游，随身携带的智能相机就能轻松拍出超高清画面，即时分享;回到家中，灯光自动开启、机器人已经家中打扫干净……芯片的出现，无疑让生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?为什么会成为人类不可或缺的核心科技?一个小小的硅片，承载着几千万甚至数百亿的晶体管，它是如何被设计和制造出来的?这条短视频，帮你快速了解芯片设计、制造全过程。一颗芯片的诞生，可以分为芯片设计与芯片制造两个环节。芯片设计： 规划“芯”天地芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现，芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。
