英特尔也要缩减支出了，英特尔三季度营收下滑20%！

英特尔公布2022年第三季度业绩。虽然整体业绩同比出现了大幅的下滑，但第三季营收和调整后每股 EPS 都超出华尔街分析师预期，不过英特尔对第四季和全年业绩展望均未达预期。

财报显示，英特尔Q3营收为153.38亿美元，同比下降20%，市场预期为154亿美元;净利润为10.19亿美元，同比下降85%;Non-GAAP准则下经调整净利为24.32 亿美元，较2021 年同期下滑59%，每股收益为0.59美元，超出市场预期的0.33美元，上年同期为1.45美元。

英特尔预计，2022年第四季度营收为140-150亿美元，低于市场预期的163亿美元;不包括某些项目的每股收益为0.20美元，低于市场预期的0.66美元。

英特尔还再次下调了2022年的营收和利润目标。英特尔将2022年的营收预期下调至630-640亿美元，同比下降20%;不包括某些项目的每股收益为1.95美元;毛利率将比此前预期进一步收窄至47.5%。

英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)三个月前曾预测，第三季将是英特尔业绩的最低点，但现在他表示，对英特尔电脑处理器的需求下滑幅度甚至超过预期，前景依然黯淡。

财报显示，2022年三季度英特尔代工服务事业部(IFS)营收1.71 亿美元，较 2021 年同期下降 2%，前三季的营收为 5.76 亿美元。一旦英特尔在 2023 年初对 Tower Semiconductor 的收购完成，英特尔 IFS 部门每年将增加约 15 亿美元的收入，因此即可转型成为全球第 7 或第 8 大代工厂。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示：“我们的目标是在本2030年前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”

为了应对市场需求的持续下滑，英特尔也开始进行裁员和缩减资本支出。英特尔表示，包括裁员和减缓新工厂支出在内的行动将使公司明年节省30亿美元，到2025年底，累计削减资本支出100亿美元。不过，英特尔晶圆代工业务的扩张仍将会继续。

在 2021 年英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务(IFS) 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。

根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片 (system-on-a-chip)到系统级封装 (system in a package) 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰指出，为应对数字时代的全新挑战和更高的技术需求，英特尔旨在通过包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知在内的“五大超级技术力量”，打造多元化产品、技术和应用。其中，作为英特尔XPU战略的重要组成部分，我们始终致力于推动FPGA的创新和发展，并将持续加注创新产品技术、深耕人才培养和构建更强大的本地生态。