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骁龙800系列采用台积28HPM先进制程技术
【导读】美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile， 28HPM)制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先
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HP推14寸Android笔电 更新Chromebook系列
日前传出将推名为Slatebook 14的Android笔电产品，HP稍早宣布证实此项消息，正式推出14寸、Android操作系统为设计的全新笔电Slatebook PC。另外，HP也宣布推出新款11.6寸Chrombook产品，将沿用先前曾推出的14寸Chrom
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日本惠普发布商务电脑：真小啊
“真小啊！”在新闻发布和答记者问结束以后，笔者正要挤向前拍摄新产品照片时，听到有人感叹道。这是日本惠普“商务电脑（PC）和打印机新产品发布会”的现场。这里陈列着该公司将于2014年5月15日到6月下
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沃尔沃发布V60插电混动版R-Design车型
[摘要] 沃尔沃于近日扩充V60系列，为其柴油插电混合动力版V60首次推出R-Design车型，将于8月交付车主使用，售价为51675英镑(折合人民币约54.2万元)起。 沃尔沃于近日扩充V60系列，为其柴油插电混合动力版
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TMS320C54x与80386EX接口技术
摘要：以TI公司的TMS320C575为例，讨论C54x DSP的主机接口与Intel 80386Ex处理器的连接技术，及软件设计中的注意事项。关键词：MTS320C54x 主机接口(HPI) 80386EX现代电子技
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海普锐线束加工设备助企业实现柔性制造
2014年4月10日，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)在深圳会展中心隆重召开。海普锐携旗下众多产品精彩亮相。 海普锐展台全景1、请介绍一下贵公司在这次展会上展出的重点产品有哪些，这些产品的特点是什么?此次重点
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TMS320C6727 DSP两种引导方式设计
摘要：文中详细描述了TMS320C6727DSP两种引导方式，并给出了在工程应用的实现方法。这两种方法都避免了在设计过程中使用外部程序存储芯片，节约了布线空间和设计成本。在引导过程中，主机能够验证写入DSP芯片的数据，
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自主创新：LED照明的必由之路
全球提倡低碳生活，节能减碳的LED半导体照明成为时代“宠儿”。LED是全球瞩目的新一代环保光源，其高亮度、低热量、长寿命、无毒等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期
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好的开始！台积Q1营收季增1.7%、二度优财测
台积电(2330)今(10日)公告3月营收，月增6.68%、年增13.2%来到499.56亿元，Q1营收则季增1.65%、年增11.7%来到1482.15亿元，成绩甚至还优于日前调高财测所估、Q1营收将季增0.8%来到1470亿元的预期。根据台积说明，Q1营
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吉凯恩970万欧元收购威廉姆斯混合动力业务部
[摘要] 英国吉凯恩集团日前收购了威廉姆斯混合动力，并将更名吉凯恩混合动力。 据彭博社报道，英国吉凯恩集团日前收购了威廉姆斯大奖赛工程公司(Williams Grand Prix Engineering，缩写WGPE)旗下的混合动
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新型多功能材料将走向市场
新型高能热塑性塑料（HPTPs）有望成为取代先进的金属、陶瓷等复合材料部件的轻质材料，走向关键市场。新型多功能材料可以克服成本和性能方面的限制，找到更广泛的应用，特别是在航空航天、医疗和电子领域。不过，将H
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TE：紧贴市场需求，推出创新型电路保护器件
TE电路保护事业部主要提供过压、过流、过温以及混合四类电路保护型器件，慕尼黑上海电子展上TE高级市场经理陶航以及电路保护事业部应用经理郭涛先生向笔者详细介绍了TE最新推出的用于锂聚合物电池的热保护器件MHP-TA
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28nm来到临界点 台积电高通格罗方德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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28nm来到临界点 台积电高通格罗芳德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先
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II型α亚型磷脂酰肌醇-4-激酶的结构功能研究获得突破
中国科学院生物物理研究所陈畅研究组继发现II型α亚型磷脂酰肌醇-4-激酶在肿瘤生长中的作用（Oncogenes，2010）之后，与生物物理所孙飞研究组及伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校Klaus Schulten研究组合作，共同于3月28日
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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决战28纳米
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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中兴通讯不侵犯“闪点”专利权 获美337调查终裁三连胜
21ic通信网讯：近日，美国国际贸易委员会ITC就美国闪点专利经营公司（FlashpointTechnology,Inc）诉中兴通讯专利侵权一案，做出终审裁定：中兴通讯不侵犯原告Flashpoint图像处理相关技术专利权，未违反337条款。ITC本
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台积电28nm 大爆单
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，
