[摘要] 随着2013年法兰克福车展的到来,保时捷终于揭开了其重量级新车918 Spyder的面纱。 随着2013年法兰克福车展的到来,保时捷终于揭开了其重量级新车918 Spyder的面纱。 918 Spyder 概念车 918 Spyde
[摘要] 对于各大车企而言,电动汽车目前来说还是无足轻重。但是特斯拉的异军突起燃起了传统车企的熊熊斗志,并开始转变对于电动车的态度。 节能环保被说了这么多年,虽然各大车企都表示关注新能源车型发
最近我参加了一个有关于高性能运算(HPC)的研讨会,会中邀请来自印度理工学院(IITs)的几位教授们发表其研发计划的最新进展。当然也有少数几位政府主管,包括致力于超级计算机领域研究的先进运算发展中心(C-DAC)资深代
[摘要] 近日,奥迪发布了Quattro概念车设计草图,该车有望搭载e-tron混合动力系统,并在9月10日的法兰克福国际车展全球首发。 近日,奥迪发布了Quattro概念车设计草图,该车有望搭载e-tron混合动力系统,并
NVIDIA今天官方宣布,已经收购在高性能计算领域领先的编辑器和工具供应商The Portland Group (PGI)。PGI是意法半导体旗下全资子公司,创立于1989年,在高性能计算编译器技
日本媒体周五报导,日本面板大厂夏普(Sharp)(6753-JP) 正重新探询数家美国科技大厂注资结盟意愿。消息刺激该股周五(26 日) 早盘一度大涨10% 报176 日元,创7 周来单日最大涨幅,并居日经225 指数成分股涨幅之冠。《朝
对于大多数人来说,“大数据”还是一个陌生的术语,但它的威力已无所不在;信用卡公司追踪客户信息,能迅速发现资金异动,并向持卡人发出警示;能源公司利用气象数据分析,可以轻松选定安装风轮机的理想地点;瑞典首都
惠普(HP)近日在中国大陆北京举行「HPWorldTour」,惠普预言,未来PC会以触控为主流,市场看好触控相关供应链如TPK宸鸿、胜华等可望受惠。惠普为全球市占率第一的个人电脑(PC)厂,在PC产业上具有相当重要地位,近
根据IDC最新发布的《全球高性能技术服务器概览》,2013年第一季度全球高性能计算技术服务器厂商销售额达到25亿美元,相比2012年同期的24亿美元增长5.3%。2013年第一季度出货量为33511台,同比增长16.4%,主要受到大
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件,以作为DesignWare Duet嵌入式存储器以及逻辑库IP组合的扩展。此次发布的全新DesignWare HPC(高性能内核)设计套件包括一整套高
LED植物生长灯制造商Valoya近日宣布其经过研究发现,固态照明(SSL)技术可为园艺种植带来额外收益。研究发现,授粉熊蜂在SSL设备下非常活跃,而在传统的高压钠(HPS)灯下,蜜蜂仅在存在一定的自然光下才活动。 LED有利
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HP4320光电隔离器,可在飞船用的系统之间隔离高达200V的地电位。在0~1MHz的带宽内,不管对于DTL,还是TTL驱动的电路,这种电路都是有效的。
社会经济发展,生活水平提高影响了人们对自身的健康水平和生活品质的关注,对优质医疗护理服务的呼声也越来越高。然而,“排队一上午、看病几分钟”,医院排不完的队伍,挤不进的人群让很多患者望而生畏,严重影响了
思博伦通信公司近日宣布,独立测试实验室Network Test使用Spirent TestCenter对HP FlexFabric数据中心产品组合的性能进行了验证。该实验室对HP FlexFabric 12910上128个40G以太网端口的线速率性能进行了验证,从而成
联电(2303)昨(28)日宣布与半导体逻辑非挥发性存储器(NVM)矽智财领导厂商Kilopass签署技术开发协议,双方针对28纳米先进制程技术合作,让联电加速生产可携式装置产品系统单芯片与消费性电子为主的的28纳米产品。
外电报导,惠普(HPQ-US)指控华映(2475)和大同(2371)美国公司操纵液晶显示器(LCD)价格。根据惠普向旧金山联邦法院递交的反托辣斯诉状,指此举已造成惠普超过10 亿美元的损害,并据此寻求3 倍的赔偿金。 惠普
全球网络、设备及服务测试领域的领导者思博伦通信公司日前宣布,独立测试实验室Network Test使用Spirent TestCenter对HP FlexFabric数据中心产品组合的性能进行了验证。测试的重点:• Network Test实验室使用Sp
4月23日消息,由浪潮集团主办的2013亚洲大学生超级计算机竞赛(简称ASC13)总决赛日前落下帷幕。经过5天激烈角逐,来自中国内地的清华大学代表队获得决赛总冠军,同时获得了最高计算性能单项奖,来自中国台湾的清华大学
ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现21ic讯 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发