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IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料

IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料

半导体：新产品迭出 新技术纷呈

全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，

移动信息化推进工作委员会成立

移动信息化产业链将有望告别标准不统一的现状，“抱团”求共赢。 　?昨天，“2007中国首届城市移动信息化创新论坛暨移动信息化推进工作委员会成立大会”在京举行。本届会议最重要的一个议题就是由中国移动北京公

Zetex新任台湾地区经理

Zetex新任台湾地区经理

IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路

IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路

AMD称将完成45纳米生产工艺 08年上旬量产

电信业融合已超越“初级阶段”

网络、业务和终端层面的融合，只是解决了骨架、愿景和应用承载的问题，而要真正成就融合“大业”，还需要来自硬件基础设施、软件解决方案、融合计费体系和安全防御等IT支撑手段的有力配合。 　　尽显融合 　　

新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍

北京时间12月12日消息，据国外媒体报道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇梦达(Qimonda)等企业组成的研发团队近日表示，已开发出能制造高速“相变(phase-change)”内存的材料；与当前常用的闪存相比，相变内存运行速度高于

新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍

新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍

POWER 5获巨大成功 IBM服务器占据市场33.7%

Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服务器全球销售额排名第一，与去年同期相比销售额市场份额从32.7%提高到33.7%。 IBM指出，该增长主要得益于对公司具有高度战略意义的大型机和刀片服务器领域的持续领先，以及P

IBM发力企业即时通讯 终端竞争激烈前景未卜

2006年，IBM终于向沉寂多时的企业即时通讯软件发力！ 10月24日，IBM在北京宣布正式推出IBM Lotus Sametime7.5（以下简称“Sametime7.5”），这是IBM首次推出的统一商务协作平台，为企业用户提供整合即时消息、We

广东移动引入SI合作管理办法

中国移动广东公司与全省移动信息化应用合作伙伴代表近日共聚一堂，举办“感谢广东，感谢合作伙伴———中国移动广东公司2006年集团信息化合作伙伴座谈会”，包括IBM、华为、金蝶、高维信诚、世导等知名企业在内近60名

沃达丰选择IBM和EDS作为全球外包合作伙伴

经过阅读全文信息和相关新闻：

欧洲和美国“电子垃圾”是怎样回收处理的呢？

针对废旧电器等“电子垃圾”的回收处理，欧洲和美国实施了比较完善的法规管理，其中生产者责任延伸制度是一项主要制度。在这项制度下，生产者要在产品的生命周期内承担环境责任，完成废弃产品的回收、处置等一系列工

信息无障碍相关标准草案将正式出台

以“提高科技创新能力，建设信息无障碍环境”为主题的第三届中国信息无障碍论坛11月2日－3日在北京召开，会上透露，中国信息无障碍标准草案已经完成。 　　全国人大常委会副委员长司马义·艾买提在会上强调，政府

IBM：信息无障碍建设既带来商机也促进就业

“第三届中国信息无障碍论坛”2006年11月2～3日在北京友谊宾馆召开。论坛主办单位之一的IBM中国有限公司两位高层人士IBM无障碍信息中心标准委员会的安德瑞亚女士和IBM战略和市场部负责人力资源部的本杰明先生也接受了

第三届信息无障碍论坛举行 建设信息无障碍环境

2006年11月2日和3日，第三届中国信息无障碍论坛在北京隆重举行。作为一次盛大的关注信息无障碍的开放式交流活动，第三届中国信息无障碍论坛以"提高科技创新能力，建设信息无障碍环境"为主题，以宣传和普及信息无障碍

高通宣布与IBM、三星和特许半导体合作

圣迭戈，2006年10月26日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体（Chartered）在内的全部三个通用平台联盟合

TCL不堪亏损停止欧洲业务 为海外并购敲响警钟

TCL由于难以扭转其在欧洲的业务困境，将停止3年前从法国汤姆逊（THOMSON）手中购得的多项欧洲业务。 　　日前，已在香港联交所停牌两天的TCL多媒体科技控股有限公司发表公告称，由于难以扭转其在欧洲的业务困境，