IBM开发封装技术散热提高三倍

　　【eNet硅谷动力消息】 IBM公司宣布，为了使封装的芯片在处理数据时拥有效率更高的冷却性能，公司Zurich实验室的科学家已经开发出一种新的胶水封装应用技术。

　　IBM称，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用，它的冷却原理是，在芯片运行时把它产生的热量散发出去。通常胶水内部包含有金属或陶瓷微粒，这些只有用用显微镜才能看见的微粒用来帮助散发芯片产生的热量。

　　IBM的科学家在使用胶水时发现了一些隐藏的问题，在连续运行时胶水中的微粒阻碍了散热的效率。科学家在半导体封装时进行了观察，发现芯片在与冷却成分粘附时胶水中的微粒出现了堆积，阻碍了胶水均匀的撒布。

　　IBM的科学家在散热片的基部开出一些微小的通道，帮助胶水完全均匀的撒布，不再出现微粒堆积。 科学家已经克服了散热效率低的技术难题，与最初的封装技术相比，新的胶水封装技术使芯片的散热效率提高了三倍。

　　在芯片封装中IBM公司已经整合了新的胶水封装技术，但新的技术商业化上市的时间IBM公司没有对外披露。

　　作者：红树