飞思卡尔“投奔”IBM技术联盟，合力进行未来半导体技术开发

飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体(CMOS)技术和绝缘硅(SOI)技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。

本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。

此次合作将进一步加强飞思卡尔的生产战略。除了利用自身内部工厂的生产能力以及与领先生产商的现有关系外，飞思卡尔还将结合IBM通用平台合作伙伴的生产能力。通用平台为半导体制造伙伴提供同步生产流程，确保实现多源、大量生产的最大灵活性和最低开发投资。

“此次合作是飞思卡尔与IBM联盟优势互补的绝好机会。”飞思卡尔战略与业务开发高级副总裁兼代理首席技术官Sumit Sadana表示，“通过这一业界领先的技术发展规划图，飞思卡尔将能为我们的客户提供巨大价值。”

“飞思卡尔加入IBM技术联盟为IBM的合作模式和我们与我们的技术合作伙伴正在携手完成的工作增添了巨大信心”IBM半导体研究与开发副总裁表示：“飞思卡尔在半导体流程开发和快速增长的嵌入式应用领域（如汽车、连网和无线）拥有深厚的专业技术，是我们团队的极具价值的补充。”