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落户上海为人才
台湾日月光集团上海投资总额或将超过人民币400亿元，将在浦东张江高科(600895,股吧)技园区兴建总建筑面积12万平方米的上海总部和研发中心，提升技术水平，这是上海优先发展先进制造业以提升城市竞争力的体现。其董事
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金融公司称苹果股价太高不宜纳入道琼斯工业指数
北京时间9月21日下午消息，据美国金融服务公司贝斯普克投资集团(Bespoke Investment Group LLC)称，如果将苹果纳入道琼斯工业平均指数(Dow Jones Industrial Average，以下简称“道指”)，其权重将达到22%
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物联网如何走出“碎片化”
赛迪顾问的研究报告显示，2010年中国物联网产业市场规模为2000亿元，到2015年，中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率将超过30%。我国政府非常重视高速成长的物联网产业，目前已有超过25个省、市地方政
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物联网发展要走出“碎片化”
赛迪顾问的研究报告显示，2010年中国物联网产业市场规模为2000亿元，到2015年，中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率将超过30%。我国政府非常重视高速成长的物联网产业，目前已有超过25个省、市地方政
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胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍
电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。3M公司还生产
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胶水粘合芯片助电脑提高运算速度1000倍
放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球，它令100层芯片叠加在一起，而不会因为过热烧坏逻辑线路IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器北京时间9月19日
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3M与IBM 联手研发3D半导体新型粘接材料
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了
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谷歌向IBM购买1000项专利 以保护Android
9月16日消息，据国外媒体报道，随着谷歌继续支持自己不断扩张的专利投资，谷歌已又向IBM购买了一批专利。 美国专利和商标局得到了谷歌收购的1023项专利的名单。专利涉及多种技术，诸如台式电脑，服务器硬件，安全，用
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自主思考智能芯片：IBM的革新
一款无需使用眼镜的3D显示器，同时任天堂也发布了最新款的3DS，采用一种新的屏幕阻隔层代替传统的镜片而产生3D立体效果。该款显示器在屏幕前方设置了一个类似于屏障的不透明隔层，每只眼睛通过隔层产生的轻微角度差异
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3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
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3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材
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IBM研发食品安全模拟器可检测食物
IBM驻北京的研发人员正在开发一种新软件，可帮助公司和消费者跟踪从食品生产到端上餐桌的全过程，以避免受不安全食品所害。 据华尔街日报报道，这种软件名为“食品安全模拟器”(Food Safety Simulator)，是一个
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IBM与3M开发新材料，芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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IBM与3M开发新材料 芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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自主思考智能芯片：IBM的革新
自主思考智能芯片：IBM的革新
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胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装
真正的胶水业巨头来了，PentiumD算什么？Intel和AMD不够看——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘
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IBM研发新型胶水堆叠硅片 真正实现芯片3D封装
据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。 科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯
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自主思考智能芯片：IBM的革新
一款无需使用眼镜的3D显示器，同时任天堂也发布了最新款的3DS，采用一种新的屏幕阻隔层代替传统的镜片而产生3D立体效果。该款显示器在屏幕前方设置了一个类似于屏障的不透明隔层，每只眼睛通过隔层产生的轻微角度差异
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IBM出资10亿美元资助中小企业
（万学）北京时间9月8消息，据国外媒体报道，技术巨头IBM准备出资10亿美元，资助符合贷款条件的中小企业在未来18个月内充分使用先进技术，例如分析工具和云计算。IBM通过其全球金融部（Global Financing）快捷地为
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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。 IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的
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