IC设计
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本土IC设计库存压力重 台系测试厂锁定IDM厂订单
目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主，惟台厂面临调整库存压力，下单减缓，使得测试端的国外客户比重相对提升，包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。
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海力士将活用M8厂强化代工事业
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用
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台积电明年Q1营收挑战1100亿 陆行之：有难度
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，近期台积电内部已针对2011年营运设定一些目标，包括明年营收成长率调升到15％至18％、明年税前获利调升10％、明年第1季营收上看1,100亿元（与2010年第4季持平），极
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投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。 两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提供基
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IC设计人才与产业需求尚存差距
近些年来，在国家半导体集成电路产业政策支持下，国内集成电路产业发展迅速，虽然各层次人才无论在数量还是在研发经历上均超过以往，但是对人才的需求仍不断增加。据权威机构研究指出，2010年中国IC产业对设计工程师
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测试设备商Verigy、LTX-Credence拟合并
2大美系测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)和LTX-Credence双方董事会于18日决议通过合并案，由惠瑞捷为存续公司，换股比例为1股LTX-Credence普通股换取0.96股惠瑞捷普通股。以系统单芯片(SoC)和内存测试解决方案为强项的惠
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硅格黄兴阳︰明年半导体业成长一成
封测厂硅格（6257）昨举行法说会，董事长黄兴阳指出，明年半导体业成长幅度约10%，硅格成长幅度将超过 10%；IC设计联发科（2454）、晨星皆是硅格主要客户，硅格无线宽带通讯占营收比将续提高，预估明年将达营收比重的
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投资IC设计 中芯国际欲走出代工模式
编者点评：第一财经日报的标题说中芯国际欲走出代工模式，可能不对，两者之间并没有必然的联系。编者认为季克非的说法，“这一合作，将能让更多客户使用中芯的技术与IP库。”较为贴切。从中反咉中芯为了寻找市场而与
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投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提
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联发科技、晨星惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联发
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联发科、晨星 惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M（联发科、晨星半导体）内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联
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投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
首度投资半导体设计企业中芯国际[0.58 -3.33%]欲走出代工模式 王如晨 本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业
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联发科技成都子公司正式投入运营
全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计（成都）有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园，是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在
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联发科技成都子公司运营 初期投资480万美元
（郭晓峰）11月15日消息，联发科今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计（成都）有限公司正式投入运营，公司将以系统研发为主，这也是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五
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联发科技480万美元成都设立子公司
全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc。)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。 该公司位于成都高新区天府软件园，是联发科技继北京、上海
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台系LCD驱动IC厂抢进12吋制程，与日厂别苗头
在瑞萨(Renesas)等日厂率先启动LCD驱动IC的12吋缩微制程后，包括联咏(3034)、旭曜(3545)和奕力(3598)等台系LCD驱动IC设计厂，也积极寻求在今年年底至明年第一季就导入12吋制程，以降低成本。LCD驱动IC目前以8吋为主
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明年台晶圆产能有望成全球第一
今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。 据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被
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台湾晶圆产能明年有望成全球第一
根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
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LCD驱动IC年底转进12吋制程 金凸块封测竞争转烈
LCD驱动IC制程为讲求成本降低，由日厂如瑞萨(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先转进12吋微缩制程，台系IC设计厂也将在年底~2011年第1季陆续导入。对后段封测厂而言，颀邦挟着目前唯一拥有12吋金凸块制程的封测厂优势，揽下
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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
