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颀邦、南茂12吋金凸块产能
时间：2010-11-12 08:14:00
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[导读]台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。
颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。
颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上述规模应可支撑到2011年初。
颀邦认为，朝往12吋制程发展是趋势，目前以日厂采用12吋晶圆居多，预期在年底也会有台湾IC设计公司开始导入12吋，预计年底前仍会有数家新客户加入。
全球另一家封测厂南茂也拟扩展12吋金凸块产能，计划增加1条新的12吋金凸块生产线，估计相关设施和设备将在2010年底完成，届时月产能约4,000片晶圆，到2011年第3季末12吋金凸块月产能将提升到1万片。
此外，随着12吋晶圆凸金块产能扩充计划，南茂也打算将现有的8吋晶圆的重新布线层(RDL)技术升级为12吋，以提供多芯片封装(MCP)更灵活的封装弹性。(李洵颖)
颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上述规模应可支撑到2011年初。
颀邦认为，朝往12吋制程发展是趋势，目前以日厂采用12吋晶圆居多，预期在年底也会有台湾IC设计公司开始导入12吋，预计年底前仍会有数家新客户加入。
全球另一家封测厂南茂也拟扩展12吋金凸块产能，计划增加1条新的12吋金凸块生产线，估计相关设施和设备将在2010年底完成，届时月产能约4,000片晶圆，到2011年第3季末12吋金凸块月产能将提升到1万片。
此外，随着12吋晶圆凸金块产能扩充计划，南茂也打算将现有的8吋晶圆的重新布线层(RDL)技术升级为12吋，以提供多芯片封装(MCP)更灵活的封装弹性。(李洵颖)
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