IC设计
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。
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2010年半导体产业十大进展
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年
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28纳米设计迫使企业快跑
·设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 ·设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与
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封测厂下季ASP 变化不大
市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任
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模拟代工企业与IC设计企业合作渐入佳境
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节
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Magma下一代设计方案，Soc设计步入快车道
IC设计行业迈向45nm/40nm、32nm/28nm之后，工艺和设计的结合也越来越重要。IC设计任务的复杂性正在不断增强，SoC的设计步伐越来越快。Magma公司产品市场部副总裁Bob Smith举例说，“2007年的iPhone处理器主频为
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台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支
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联发科投资300万美元 增设上海据点
台湾IC设计龙头联发科持续扩增中国大陆营运据点，近日再度公告投资300万美元、折合新台币超过9,200万元，新设上海据点。 这也是联发科继新设武汉、成都等营运据点后，今年度在大陆新设的第三处分公司。联发科表示
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面板登陆冲击经济？ 施颜祥:有利才会开放
(中央社记者唐佩君台北28日电)经济部长施颜祥表示，是否开放面板及中高阶封测业赴中国投资，一定要等行政院核定结论出来后才会对外说明。他强调经济部研拟开放，一定从对台湾有利考虑，没有利益绝对不会开放。 中央
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投资庞大 台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难
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IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季
台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也
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投资庞大 台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支
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华虹NEC隆重亮相2010 IC设计年会
“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”于2010年12月1～3日在无锡召开。本次年会的主题是“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”。世界领先的
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2010年我国集成电路设计产业销售将增长40%
记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增
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南韩将组成半导体基金支持中小企业发展
南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举
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晨星杠上联发科 猛攻国内2G手机芯片市场
大陆手机芯片11月需求回温，市场传出，除了联发科、展讯的出货量分别上扬到4,500万颗和1,800万颗以外，新进者晨星半导体单月出货量亦攀升到350万颗左右，是年初的三倍，要朝年底500万颗的目标努力。晨星在电视晶片市
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晨星猛攻国内2G手机芯片市场
大陆手机芯片11月需求回温，市场传出，除了联发科、展讯的出货量分别上扬到4,500万颗和1,800万颗以外，新进者晨星半导体单月出货量亦攀升到350万颗左右，是年初的三倍，要朝年底500万颗的目标努力。晨星在电视晶片市
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中国IC设计产业“十年磨一剑”
12月1日电中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军今日在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前
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封测双雄11月营收 一好一坏
封测双雄日月光（2311）、硅品（2325）昨（6）日公布11月营收，日月光封测事业合并营收达107.37亿元，较10月减少3.9％，但硅品受惠于联发科、英伟达（NVIDIA）等大客户订单回升，11月合并营收达51.35亿元，较10月增加
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今年我国集成电路设计产业销售将增长40%
记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大
