硅格黄兴阳︰明年半导体业成长一成

封测厂硅格（6257）昨举行法说会，董事长黄兴阳指出，明年半导体业成长幅度约10%，硅格成长幅度将超过 10%；IC设计联发科（2454）、晨星皆是硅格主要客户，硅格无线宽带通讯占营收比将续提高，预估明年将达营收比重的一半。

就第四季营运，黄兴阳表示，目前产能利用率约70%，比上季的75%到80%下滑，预估11、12月的营收跟10月的3.93亿元相当，单季营收下滑有限，毛利率可望守住30%，上季毛利率31.1%。

半导体业今年成长幅达30%，黄兴阳表示，明年将续成长，但成长幅度会趋缓，约有机会达10%的成长，硅格将会超过整体产业成长幅度。明年第一季营运跟第四季差不多。手机芯片等无线宽带通讯产品，占硅格第三季营收比重约38%，黄兴阳指出，明年无线宽带通讯需求将持续成长，预估明年占营收比将达50%；另利基型内存也会续成长，加上晶圆级测试、车用电子、微机电（MEMS）成长效应可期。

硅格今年资本支出有14亿元用于购买机器设备，另有约10多亿元则用在厂房扩建，黄兴阳表示，明年资本支出将会比今年低，机器设备支出约为12亿元以下。

硅格今年第三季税后盈余2.9亿元，年增88%，季减20.8%，每股盈余0.92元。前三季累计税后盈余8.89亿元，每股盈余2.84元。