针对即将于11月举办的APU13开发者活动,AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时,针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清将于2013年年底
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
全球电视半导体元件市场将逐年成长。ICInsights预估,由于无线影音串流、联网以及多格式解码器等新功能不断加入,每台电视机所使用的半导体元件数量持续增加,再加上2014年冬季奥运及世足赛等运动赛事轮番登场,刺激
在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后,中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后,21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D,与一线晶圆代工厂一较高
电阻R1和R2温度稳定与非门,它们保证了电门在开启的线性区域。电容C1是一个直流电组件,在工作频率条件下,阻抗必须低于0.1欧姆。晶体管在一个串联的共振模式中运行。其串联电阻很低,AT截法的晶体管在1-10MHz范围内
1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配来自无线充电模块厂商的人士称,今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展,许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是,受兼容性问题和价格影响,开发使用无线充电
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,业界首款异构(Heterogen
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,业界首款异构(Heterogen
为客户提供全面的一站式服务 上海2013年10月21日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企
Tikker绰号“死亡手表”,由瑞典发明家克尔廷设计。使用者填写一份有关他们病史的问卷,然后根据总体结果减去他们的年龄,这样就得到他们的死期。把这个日期设置到Tikker手表上,它就开始倒计时。Tikker手
21ic讯 赛灵思公司Xilinx, Inc.和台积公司今天共同宣布,业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司
Guglielmo Marconi是一位受过有限科学教育的企业家,他在无线通讯领域打败众多科学家与其它公司,累积了一笔财富并在1909年赢得诺贝尔物理奖。牵涉一桩骇人听闻的谋杀案以及全世界最知名的沉船案件,再加上Marconi的
IBM公司声称它正在向大自然学习,建造像我们的大脑一样由液体驱动和降温的计算机。人类大脑将惊人的计算能量装入一个狭窄的空间,并且只使用了20瓦特的能量,这也是IBM公司渴望获得的效率。IBM公司最新的氧化还原流电
杜比IC CX1100系列及应用
10月18日消息,苹果公司已经确认将于10月22日上午10点(北京时间10月23日凌晨1点)召开新品发布会,此次发布会地点仍旧在位于旧金山的芳草地中心,邀请函中写道:“我们仍有很多东西需要报道(We still have a lot
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司已获正式认可成为电子行业行为准则(Electronic Industry Citizenship Coalition, EICC) 组织的申请会员,EICC是世界领先电子企业的联盟,旨在促进会员企业之间,以及客户、供应
Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美