著名的运动数据追踪应用开发厂商Runtastic旗下的多款运动健康追踪应用相信大家都一定非常熟悉,不过这家公司最近也开始推出实体产品了。这款由Runtastic推出的体重秤不仅可以测量使用者基本的体重和体脂
Rubicon近日宣布推出第一条大尺寸图案化蓝宝石基板(PSS)商业线,PPS的直径分别为4、6、8英寸。这一新产品线为LED芯片制造商提供了大尺寸PSS蓝宝石基板的现成货源,以迎合快速增长的LED通用照明行业。Rubicon表示,
研究人员希望实现硅芯片从自身的大数据中学习的能力,使芯片能够通过转变自身的任务来满足用户的需求。美国国家科学基金会(NSF)日前资助卡内基梅隆大学(CMU)硅系统实现中心(CSSI)260万美元,用于开发下一代超高
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报:营收季增4.7%至1,110万美元;受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响,
21ic讯 日前,航天科工304所承担的国内首批3项可编程逻辑器件总装军用标准(国军标)制定工作取得阶段性成果。该标准体系可基本满足可编程逻辑器件研制的管理和技术要求,将填补军工领域可编程逻辑器件领域空白。三项国
21ic讯 日前,《空间科学卫星工程软件评测机构资质审查办法》正式发布,标志着从事第三方FPGA软件评测的机构将通过资质审查方可服务于空间工程相关评测工作。该资质审查办法是航天科工304所受空间科学卫星工程总体中国
西部数据(WD)已经向顾客发出警告邮件,通知用户将西数外置硬盘连接至安装有OS X Mavericks的Mac电脑时会导致数据丢失。苹果官方支持论坛、西数支持论坛上有很多用户表示升级至Mavericks后,将西数外置硬盘连接 Mac后
作为典型的物联网应用,车联网的特点是会利用车身的数据和信息进行交互,共享车身数据并对汽车在智能交通、道路安全、驾驶服务、道路收费、行业应用等众多领域提供支持和实现。那么,车企、通信厂商、互联网企业,谁
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报:营收季增4.7%至1,110万美元;受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响
清华大学微电子所所长魏少军在2013年北京微电子国际研讨会上对中国集成电路设计业发展状况进行了分析,在主要城市发展状况中,天津和珠海的增长最快。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二
台积电在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品,钰创可
21ic通信网讯,11月1日消息,中兴通讯昨天发布公告称,董事会正式向1528名公司骨干授予1.02989亿份A股股票期权,约占公司总股本的3%,股票行权价格为13.69元/股。截止今天下午收盘,中兴通讯A股价格为15.18元。7月22
21ic通信网讯,北京时间10月31日消息,阿尔卡特朗讯 (以下简称“阿朗 ”)今日发布2013年第三季度业绩报告。财报显示,阿朗第三季度的收入为36.68亿欧元,以恒定汇率计算,同比增长7.0%,环比增长3.1%。本季
21ic通信网讯,北京时间11月1日早间消息,媒体援引消息人士的说法称,美国电信运营商AT&T明年有可能收购沃达丰。沃达丰目前是欧洲最大的移动运营商,这笔交易将非常复杂。消息人士表示,两家公司尚未开始正式谈判,
台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3DIC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发WideI/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品,
1、今年5寸FHD面板出货量占智能机面板5%随着5寸FHD(解析度1920 × 1080)智能手机面板的需求量持续增加,面板制造商开始采用新技术来降低功耗,同时提高解析度。DisplaySearch预估,2013年5寸FHD智能手机面板的
讯:台积电在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产
触控IC大厂F-敦泰(5280)即将于11月8日回台上市挂牌,主要股东持股比重:TCL 旗下投资公司11.3%,高盛创投6-8%,Intel Capital 5.84%,宏碁集团智融创投5-10%,管理阶层25%。该公司长期在大陆智慧型手机市场耕耘,市占
台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品
研究人员希望实现硅芯片从自身的大数据中学习的能力,使芯片能够通过转变自身的任务来满足用户的需求。美国国家科学基金会(NSF)日前资助卡内基梅隆大学(CMU)硅系统实现中心(CSSI)260万美元,用于开发下一代超高